[实用新型]基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置

权利要求书

1.一种基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置，其特征在于：所述的测量装置包括9J型光切显微镜光路壳体、长度计、光源及调节组件、CCD及调节组件、三维调节工作台、压板固定用T型导轨条、底座及显微镜导轨立柱；所述的底座为便携式底座或花岗岩底座；所述的三维调节工作台和显微镜导轨立柱并列支座在底座上，旁侧还设有T型导轨条，连接在显微镜导轨立柱上的9J型光切显微镜光路壳体位于三维调节工作台上方，且与三维调节工作台呈悬空非接触式，9J型光切显微镜光路壳体上表面并列连接长度计接触块组件和光源调节组件，所述的长度计接触块组件上端与长度计接触，长度计又通过长度计连接件与显微镜导轨立柱顶端相连，CCD及调节组件与9J型光切显微镜光路壳体上侧面构成45°倾斜连接。

2.根据权利要求 1 所述的基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置，其特征在于：所述的三维调节工作台购自上海联谊光纤激光器械厂，用于实现小型被测件的定位和宽度尺寸的测量，T型导轨条用于固定压板，方便压紧被测件。

3.根据权利要求 1 所述的基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置，其特征在于：所述便携式底座的平板底面设有两个燕尾槽，每个燕尾槽内镶嵌三段圆柱支撑，便于在测量大型管状工件或大型平面工件时平稳支撑测量装置。

4.根据权利要求 1 所述的基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置，其特征在于：所述的9J型光切显微镜光路壳体所获得的光切图像用于瞄准，而不用于直接测量，且使用7倍物镜，深度测量范围可提高到10mm。

5.根据权利要求 1 所述的基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置，其特征在于：所述的光切显微镜引入机器视觉技术，CCD及调节组件中使用了像素尺寸为2.2μm×2.2μm的数字CCD代替人眼连续采集光带图像，分辨率达2592 pixel×1944 pixel，提高了测量精度，使标准伤痕试块伤痕深度测量不确定度U<2μm。

6.根据权利要求 1或2 所述的基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置，其特征在于：所述的三维调节工作台x、y轴行程均为25mm，最小分辨率为2μm，满足对宽度尺寸测量的一般要求，旋转行程为360°，并有±5°范围的微调功能，方便准确地寻找到测量位置。

7.根据权利要求 1所述的基于光切原理的非接触式伤痕深度测量装置，其特征在于：所述的长度计采用精度为±0.2μm增量式光栅传感器，作为深度测量的主标准器，并通过机械设计和装校，保证所述长度计的测量轴线与权利要求1所述的9J型光切显微镜光路的法线重合，消除了阿贝误差，确保了深度测量符合阿贝原则。