[实用新型]磁加载晶片研磨装置有效
| 申请号： | 201320250927.1 | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN203266387U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王扬渝;周浩东;计时鸣;文东辉;鲁聪达;朴钟宇 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310014 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加载 晶片 研磨 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁加载晶片研磨装置，其特征在于：包括晶片夹持装置和下研磨盘，所述晶片夹持装置内安装有加载杆、壳体、缓冲液、加载盘、加载磁钢、上研磨盘和受载磁钢，所述壳体内充满缓冲液，所述加载盘位于壳体内腔下部，上研磨盘位于加载盘的下方，加载盘下端面安装有加载磁钢，上研磨盘上端面安装有受载磁钢，加载磁钢和受载磁钢均为永久磁铁，且加载磁钢和受载磁钢的相对面是相同极性，所述下研磨盘的底面安装所述晶片，所述晶片的下方为下研磨盘，所述加载杆上端伸出所述外壳，所述加载杆下端固定安装在所述加载盘上。
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