[实用新型]一种用于晶片表面处理的激光装置

权利要求书

1.一种用于晶片表面处理的激光装置，包括：激光器、激光准直扩束系统（2）、激光加工头（3）、控制系统（4）、工作平台（5），激光器发出的激光经过激光准直扩束系统进行扩束，扩束后的激光进入包括激光聚焦系统的激光加工头中，聚焦后的激光被导入到放置在加工平台上的晶片上，其特征在于：所述激光装置还包括加工废气吸气装置（6）、晶片的固定/旋转装置（7），所述激光器是波长在1.7μm～2.2μm的脉冲光纤激光器（1），所述脉冲光纤激光器（1）设有产生脉宽从100飞秒到900纳秒激光脉冲序列的脉冲控制模块。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶片表面处理的激光装置，其特征在于：所述激光加工头（3）由扫描激光振镜和远心激光聚焦场镜组成，远心激光聚焦场镜的焦距为10毫米到500毫米。

3.根据权利要求1 所述的一种用于晶片表面处理的激光装置，其特征在于：所述激光加工头（3）由激光聚焦光学系统和气体喷嘴组成，激光聚焦光学系统的焦距为10毫米到500毫米，所述气体喷嘴设置在激光聚焦光学系统一侧，喷嘴口对准晶片。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶片表面处理的激光装置，其特征在于：所述激光加工头（3）和所述加工平台（5）之间具有沿着水平面方向相对运动的自由度。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶片表面处理的激光装置，其特征在于：所述晶片的固定/旋转装置（7）设置在工作平台（5）上，所述晶片的固定/旋转装置（7）包括晶片夹持装置、转动结构和旋转驱动装置。

6.根据权利要求1所述的一种用于晶片表面处理的激光装置，其特征在于：所述加工废气吸气装置（6）设置在激光头一侧，气嘴对准晶片。