[实用新型]MICRO USB3.0公头超薄型电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种超薄型的MICRO USB3.0公头超薄型电连接器。 

背景技术

目前市场上使用的一种电连接器，其包括一本体，包覆所述本体的一壳体以及装设于所述本体中的多个端子，所述本体的前端具有一舌板，每一所述端子具有显露于所述舌板的一接触部，所述接触部先向后再向下弯折延伸一焊接部，所述焊接部超出所述本体的底面，使用时，需将所述电连接器抵接到一电路板上，再将所述端子的焊接部与所述电路板上的焊孔焊接，以实现所述电连接器的电连接功能，由于所述焊接部向下延伸并低于所述本体的底面，势必将增加电连接器的厚度。 

因此，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述问题 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种薄型化的MICROUSB3.0公头超薄型电连接器。 

本实用新型是这样实现的：一种MICRO USB3.0公头超薄型电连接器，其具有一本体，包覆所述本体的一壳体以及装设于所述本体中的多个端子，所述本体呈平板状，所述本体的后端具有一焊接端，所述端子具有水平设置的且收容于所述焊接端的一焊接部。 

进一步地，所述焊接端的上下表面分别向内凹设多个凹槽，所述焊接部收 容于所述凹槽。 

进一步地，所述本体的前端具有左右设置的二对接部，且所述二对接部位于同一高度。 

更进一步地，所述焊接部呈上下两排设置，所述焊接部向前弯折延伸一接触部，所述接触部的上表面向下凹设一对接槽，所述接触部显露于所述对接槽且呈一排设置。 

进一步地，所述壳体包括一内壳，所述内壳包覆所述对接部，且具有嵌设于所述本体中的一卡持部。 

更进一步地，所述壳体还包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体设置于所述内壳上方，所述下壳体设置于所述内壳下方，所述上壳体和所述下壳体共同包覆所述本体。 

进一步地，所述焊接端向后延伸两个凸部，所述凸部在左右方向上并排设置，所述焊接端的后部具有一固定座，所述固定座的前表面对应所述凸部向后凹设两个凹部。 

更进一步地，所述固定座的上下表面分别向内凹设多个固线孔，每一所述固线孔对应每一所述焊接部。 

更进一步地，所述固线孔分别位于所述凹部的上下方。 

本实用新型具有如下有益效果： 

1、本实用新型所述MICRO USB3.0公头超薄型电连接器具有本体，以及装设于所述本体中的多个端子，所述本体呈平板状，所述本体的后端具有焊接端，所述端子具有水平设置的且收容于所述焊接端的焊接部。有效利用了所述本体自身的厚度，不需要再将焊接部延伸到本体的外端，使所述焊接部低于所述本体的底面，降低了所述MICRO USB3.0公头超薄型电连接器的整体高度，实现了产品的薄型化，小型化。 

2、本实用新型所述MICRO USB3.0公头超薄型电连接器所述焊接端向后延伸两个凸部，所述固定座的前表面对应所述凸部向后凹设两个凹部，使得所述固定座定位于所述焊接端的后侧，防止所述固定座晃动。 

3、本实用新型所述MICRO USB3.0公头超薄型电连接器具有上壳体和下壳体，所述上壳体设置于所述内壳上方，所述下壳体设置于所述内壳下方，所述上壳体和所述下壳体共同包覆所述本体，增强了屏蔽效果。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。 

图1为本实用新型实施例提供的MICRO USB3.0公头超薄型电连接器的立体分解图； 

图2为本实用新型实施例提供的MICRO USB3.0公头超薄型电连接器的内壳的俯视图； 

图3为本实用新型实施例提供的MICRO USB3.0公头超薄型电连接器的内壳的仰视图； 

图4为本实用新型实施例提供的MICRO USB3.0公头超薄型电连接器的内壳的侧视图。 

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人 员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。