[实用新型]一种浮地数显表头供电结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及数显表头领域，特别是一种电焊机用浮地数显表头供电结构。

背景技术：

为了直观显示，越来越多的电焊机使用数显表头，目前市面上所能采购的电焊机用数显表头，一种是表头供电与信号取样共地，另外一种是表头供电与信号取样不共地，即隔离使用。后一种表头由于需要使用电流互感器获得取样信号，所以价格较为昂贵，是共地表头价格的数倍。做为竞争激烈的电焊机行业，在保证性能的前提下节约成本已成趋势，因此为了达到性能节约成本，目前大多采用共地表头，但由于电源芯片PWM调节端，需要提供1V以上值才能输出波形，且数显表头量程范围是0-1V。当给电源芯片IC提供1V以上值时，电源芯片IC输出脉冲，此时表头已经是显示最大值，在电路中串联普通二极管或者稳压二极管等半导体器件时，由于没有温度校正，当温度变化时，由于半导休PN结的温度特性，造成数显表头在高温环境与低温环境使用时，数值变化比较大，影响使用效果。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术之不足，提供一种可节约成本，且表头显示稳定，不受温度影响的浮地数显表头供电结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种浮地数显表头供电结构，包括数显表头、电源芯片IC、第一分压电阻R1、第二分压电阻R2、电位器VT1、运算放大器IC1、反馈电阻R3、功率三极管Q1和三端稳压模块IC2，其中，所述电位器VT1一端分别与电源芯片IC的PWM调节端和数显表头的取样端A1连接，所述电位器VT1另两端分别与第一分压电阻R1和第二分压电阻R2连接，所述运算放大器IC1的正向输入端A2连接在电位器VT1与第二分压电阻R2之间，所述运算放大器IC1的负向输入端A4经反馈电阻R3与数显表头的供电负极C1连接，所述运算放大器IC1的输出端A3与功率三极管Q1的B极连接，所述功率三极管Q1的E极分别与数显表头的供电负极C1和三端稳压模块IC2的接地端口GND连接，所述功率三极管Q1的C极接地，所述三端稳压模块IC2的电压输入端口Vin与运算放大器IC1的电源输入端VCC连接，所述三端稳压模块IC2的电压输出端口Vout与数显表头的供电正极B1连接。

所述第一分压电阻R1与基准电压连接，所述第二分压电阻接地。

本实用新型的有益效果为：

一方面，表头供电与信号取样共同接地，电路中，A1与A2间的电位差即为表头所需要的取样信号，无需使用电流互感器，因而节约了成本，同时还保证了表头性能。

另一方面，在电路中，取样回路没有使用三极管，二极管之类的单个半导体器件，而使用了带有温度补偿的运算放大器，即当温度有变化时，运算放大器自身带有温度补偿功能，使输出不致于受到温度的影响，而使表头显示更稳定。而且即便温度变化使A2点电位有点变化时，在三端稳压模块等器件的调整下，也能使电源稳定，不致于影响表头的显示。

附图说明：

图1为本实用新型浮地数显表头供电结构示意图。

具体实施方式：

如图1所示，本实施例所述一种浮地数显表头供电结构，包括数显表头、电源芯片IC、第一分压电阻R1、第二分压电阻R2、电位器VT1、运算放大器IC1、反馈电阻R3、功率三极管Q1和三端稳压模块IC2。其中，电位器VT1一端分别与电源芯片IC的PWM调节端和数显表头的取样端A1连接，电位器VT1另两端分别与第一分压电阻R1和第二分压电阻R2连接，第一分压电阻R1与基准电压连接，第二分压电阻接地；运算放大器IC1的正向输入端A2连接在电位器VT1与第二分压电阻R2之间，运算放大器IC1的负向输入端A4经反馈电阻R3与数显表头的供电负极C1连接，运算放大器IC1的输出端A3与功率三极管Q1的B极连接，功率三极管Q1的E极分别与数显表头的供电负极C1和三端稳压模块IC2的接地端口GND连接，功率三极管Q1的C极接地，三端稳压模块IC2的电压输入端口Vin与运算放大器IC1的电源输入端VCC连接，三端稳压模块IC2的电压输出端口Vout与数显表头的供电正极B1连接。

其工作原理如下：

图中A1与A2间的电位差为数显表头所需要的取样信号，B1与C1为数显供电端，A1与C1为数显表头信号取样端，数显表头取样信号即A1与A2间电位差，A1与A2间电位变化，即改变数显表头取样值，而改变数显表头显示值。