[实用新型]RFID电子封扣有效
申请号: | 201320258378.2 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN203250346U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 任意 | 申请(专利权)人: | 任意 |
主分类号: | G07C9/00 | 分类号: | G07C9/00;E05B67/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100000 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 电子 | ||
1.一种RFID电子封扣,包括壳体、栓件、导电装置、第一扣件和无线射频识别装置,其特征是:所述壳体上界定有两孔;所述栓件的两端分别用以伸入所述壳体的两孔;所述导电装置包括导线、两导电端子和弹簧,所述导线贯穿所述栓件,所述两导电端子分别固定在导线的两端,所述弹簧夹设于栓件的端面与其中导电端子之间以储存弹力;所述第一扣件设于壳体内,用以在栓件的一端伸入壳体的孔内时扣住所述栓件;所述无线射频识别装置设于壳体内,且具有两导电接脚;其中,在所述栓件被所述第一扣件扣住的状态下,所述导电装置的两导电端子恰分别与所述无线射频识别装置的两导电接脚接触。
2.如权利要求1所述的电子封扣,其特征是:所述导电装置还包括第二弹簧,所述第二弹簧夹设于所述栓件的另一端面与所述第二导电端子之间以储存弹力。
3.如权利要求1所述的电子封扣,其特征是:所述无线射频识别装置还具有射频识别晶片和线圈,其中导电接脚及所述线圈的一端分别电连接所述射频识别晶片的两接脚,且所述线圈的另一端电连接另一导电接脚。
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