[实用新型]PCB板及电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及到一种PCB板及电子装置。

背景技术

目前的电子产品都包括壳体及装设在壳体中的PCB板（印刷电路板），如图1所示的空调遥控器的后盖结构以及图2所示的欲装设于图1所示的空调遥控器的后盖中的PCB板，其中PCB板20的大小与后盖10的边框的大小一致，且后盖10上具有起结构加强作用的凸筋110，PCB板20上安装有多个元器件210，在将PCB板20安装在后盖10中时，需要检验后盖10上的凸筋110是否会与PCB板20上的元器件210相抵触，由于后盖10通常为不透明结构，所以需要将PCB板20安装到后盖10上，试验完后还需要将PCB板20从后盖10上拆卸下来，操作繁琐。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种PCB板，旨在简化检验操作。

本实用新型实施例公开了一种PCB板，包括PCB板本体及设置在所述PCB板本体上的标识层，所述标识层与装设所述PCB板的壳体上的若干凸筋在所述PCB板本体上的正投影的位置对应。

优选地，所述标识层在各个方向的尺寸均比对应的所述凸筋在所述PCB板本体上的正投影在对应方向的尺寸大0.2~1MM。

优选地，所述PCB板装设于所述壳体中，所述若干凸筋凸出所述壳体的高度为H；承载在所述PCB板上的各个元器件的高度为D；在所述若干凸筋凸出所述壳体的方向，装设所述PCB板的壳体与所述PCB板本体的间距为L；H+D≥L。

优选地，所述标识层为丝印层。

本实用新型实施例还公开了一种电子装置，包括壳体、装设于所述壳体中的PCB板及承载在所述PCB板上的各个元器件，所述PCB板为上述任一种技术方案中的所述的PCB板。

优选地，所述各个元器件与所述标识层的间距均大于0.5~2 MM。

优选地，所述电子装置为空调遥控器。

本实用新型所公开的PCB板，通过在PCB板本体上设置标识层，且该标识层与装设PCB板的壳体上的凸筋在所述PCB板本体上的正投影的位置对应，在检验壳体上的凸筋是否与被承载在PCB板上的元器件相抵触时，仅需查看被承载在PCB板上的元器件是否位于标识层上，若是则检验结果为壳体上的凸筋与被承载在PCB板上的元器件相抵触，若否则检验结果为壳体上的凸筋与被承载在PCB板上的元器件不相抵触，相对现有技术的技术方案，本实用新型具有检验操作简单、检验速度快的优点。

附图说明

图1为现有技术中空调遥控器后盖的结构示意图；

图2为现有技术中欲装设于图1所示的空调遥控器的后盖中的PCB板的示意图；

图3为壳体的俯视图；

图4为本实用新型中PCB板承载有元器件的俯视图；

图5为横截面为圆形的凸筋的正投影与路径的尺寸示意图；

图6为PCB板装设于壳体中的示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型公开了一种PCB板，可参照图3和图4，图3所示的壳体可以是任一具有凸筋的壳体，在此仅示出一种，在该优选实施例中，其PCB板2包括PCB板本体21及设置在PCB板本体21上的标识层22，PCB板2装设于壳体1上时，标识层22与壳体1上的若干凸筋11在PCB板本体21上的正投影的位置对应。在检验壳体1上的凸筋11是否与被承载在PCB板2上的元器件3相抵触时，仅需查看被承载在PCB板2上的元器件3是否位于标识层22上，若是则检验结果为壳体1上的凸筋11与被承载在PCB板2上的元器件3相抵触，若否则检验结果为壳体1上的凸筋11不与被承载在PCB板2上的元器件3相抵触，相对现有技术的技术方案，本实用新型具有检验操作简单、检验速度快的优点。