[实用新型]化学机械研磨装置有效
申请号: | 201320259718.3 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN203282330U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 唐强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 装置 | ||
1.一种化学机械研磨装置,包括一研磨垫和位于所述研磨垫上方的研磨臂,其特征在于,所述研磨臂的一端连接一第一马达,所述第一马达带动所述研磨臂以预定的圆周进行旋转,所述研磨臂的另一端连接一研磨头,所述研磨头固定一晶片,所述研磨臂的旋转圆周的圆心与所述研磨垫的中心位置偏移预定距离,在所述研磨臂的旋转过程中,所述晶片位于所述研磨垫内。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述第一马达按照预定条件带动所述研磨臂沿所述研磨垫的径向方向移动。
3.如权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述研磨臂通过所述研磨头将所述晶片抵压在所述研磨垫的表面。
4.如权利要求3所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述研磨头还连接一带动所述研磨头旋转所述晶片的第二马达,所述第二马达位于所述研磨臂的另一端。
5.如权利要求1至4中任一项所述的化学机械研磨装置,其特征在于,还包括一将所述浆料容器内的浆料散布在所述研磨垫的中心区域的浆料散管道,所述浆料散管道的一端连接一浆料容器,所述浆料散管道的另一端通至所述研磨垫的中心区域。
6.如权利要求5所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述浆料散管道的另一端通过所述研磨臂的一端通至所述研磨垫的中心区域。
7.如权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述研磨垫固定于一旋转台上,所述旋转台连接一第三马达,所述第三马达带动所述旋转台和研磨垫旋转。
8.如权利要求1所述的化学机械研磨装置,其特征在于,所述研磨垫为圆形。
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