[实用新型]一种改良耳机插头有效
申请号: | 201320264677.7 | 申请日: | 2013-05-15 |
公开(公告)号: | CN203313367U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 冯学林 | 申请(专利权)人: | 冯学林 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510230 广东省广州市海珠区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改良 耳机 插头 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种耳机插头,尤其涉及一种可以保护耳机插座的耳机插头。
背景技术
目前,市场上流通的耳机插头,其导通柱面各部分的半径是相同的,其在插进耳机插座后会对耳机插座的触片机构产生较为强硬的压力,长时间使用后,耳机插座的触片机构会发生一定的不可恢复的变形。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术中的不足,提供了一种具有缓冲耳机插座触片机构变形的耳机插头,达到保护耳机插座的目的。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是:该耳机插头包括顶端导通锥面(1)、第一导通柱面、第二导通柱面和第三导通柱面,这些导通柱面中部的半径小于其两端的半径,形成一个深度不大于1毫米的平滑的环形内凹。所述的导通柱面半径变化的过渡方式为平滑方式。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:导通柱面中部形成的环形内凹为导通柱面与耳机插座的触片机构接通提供了一个缓冲压力的空间,既保持接通,也保护了耳机插座。
附图说明
附图是本实用新型的结构示意图。
图中:顶端导通锥面1;第一导通柱面2;第二导通柱面3;第三导通柱面4
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步详细描述。
附图中,顶端导通锥面1、第一导通柱面2、第二导通柱面3和第三导通柱面4以绝缘带相隔,各个导通柱面中部半径小于两端半径,半径变化的方式为平滑过度,以此其中部形成一个环形内凹,其两端与整个柱体保持一致。本实用新型插入耳机插座后,各个导通柱面中部与耳机插座的触片机构形成接触,利用导通柱面中部形成的环形内凹部分提供一个弹性缓冲空间,既维持正常的接通效果,也避免了耳机插座触片机构受到强硬的压力而发生缓慢的变形,从而达到保护耳机插座的目的。
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