[实用新型]一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块

权利要求书

1.一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块，包括塑料壳体和封装于壳体内的集成检测电路，其特征在于：所述集成检测电路包括引线框架，PVC基板、多功能MEMS传感器、微控制器和发射器装置，

所述塑料壳体位于多功能MEMS传感器的右下方留有一个压力检测孔；

所述的多功能MEMS传感器通过硅微加工工艺内置集成加速度传感器芯片，压力传感器芯片和温度传感器芯片于一体，并用硅凝胶包裹保护；

所述的PVC基板固定在引线框架上，微处理器和发射器装置通过引线连接在PVC基板上，多功能MEMS传感器通过引线直接穿过硅凝胶与集成在同一PVC基板上的微处理器和发射器装置连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块，其特征在于：所述的微处理器为低功耗型RISC数字信号调理IC，内部集成了2路内部可编程增益的12位ADC、电源内部时钟、智能电源管理模块、温度传感器、看门狗和存储部件。

3.根据权利要求1所述的一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块，其特征在于：所述的发射器装置集成小数分频锁相环型频率综合器PLL和驱动外置天线的功率放大器PA，并支持ASK和FSK双模式发送。