[实用新型]连接器用高频浮动接触件有效

专利信息
申请号: 201320267413.7 申请日: 2013-05-16
公开(公告)号: CN203351818U 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 王小林 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R13/629
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 陈浩
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 连接 器用 高频 浮动 接触
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域,尤其涉及一种连接器用高频浮动接触件。

背景技术

高频接触件以其使用频率高、体积小的优点,越来越多的被使用在高低频混装电连接器中。现有的高低频混装电连接器如中国专利CN102035092A公开的“一种高低频混装电连接器插头”,该插头包括高频接触件,高频接触件包括固定壳体及通过浮动机构可轴向浮动的装配于固定壳体上的浮动部分,浮动部分包括浮动壳体及通过绝缘体绝缘装配于浮动壳体中的内导体,浮动机构包括顶装于浮动壳体与固定壳体之间的弹簧及底端压配固定于固定壳体上的限位块,限位块的顶端外翻有限位块倒钩,浮动壳体的底端外翻有用于与限位块倒钩配合而限制浮动壳体向上移动极限的壳体倒钩。该混装电连接器插头在于适配插装对接时,浮动壳体受到对接产生的正压力向下移动并压缩弹簧,弹簧产生向上的反作用力使高频接触件与适配接触件对接到位。现有的这种高频接触件存在的问题在于:为了实现浮动壳体相对固定壳体的防脱,在浮动壳体和限位块上分别设置有壳体倒钩和限位块倒钩,在装配时需要将浮动壳体与限位块两者压配到位,倒钩才能起到限位的作用,限位块及各倒钩的设置均增加了高频接触件的结构复杂程度,同时也造成高频接触件的装配难度较大,且不易拆装维护。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单的连接器用高频浮动接触件。

为了解决上述问题,本实用新型的技术方案为:

连接器用高频浮动接触件,包括固定壳体及浮动装配于固定壳体上的、内装有内导体的浮动壳体,其特征在于:所述固定壳体上开设有轴线沿前后方向延伸、并供所述浮动壳体由后至前导向穿装的导向孔,所述固定壳体上设置有与浮动壳体限位配合而限制浮动壳体朝前移动极限的壳体挡止结构,所述的浮动壳体上于所述壳体挡止结构的前方可拆装配有卡环,所述卡环与固定壳体之间于所述浮动壳体的外围顶装有浮动弹簧。

所述的壳体挡止结构包括设置于所述导向孔的孔壁上的环形凸台,所述的浮动壳体上设置有用于与所述环形凸台的后端面挡止配合的环形台阶。

所述的浮动弹簧顶装于所述卡环与所述环形凸台的前端面之间。

所述的固定壳体上一体设置有环设于所述浮动弹簧外围的保护套。

本实用新型的有益效果为:本实用新型中的高频浮动接触件在装配时,将浮动壳体由后至前的穿装于固定壳体上的导向孔中,固定壳体上的壳体挡止结构与浮动壳体限位配合从而限制浮动壳体朝前移动极限,然后在固定壳体上于浮动壳体的外围设置浮动弹簧,最后在浮动壳体上安装卡环对浮动弹簧进行固定即可。本高频浮动接触件结构简单,且拆装方便,易于维护。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。 

具体实施方式

连接器用高频浮动接触件的实施例如图1所示:包括固定壳体7及浮动装配于固定壳体上的浮动部件,浮动部件包括浮动壳体8(即外导体)及通过绝缘体1绝缘装配于浮动壳体中的内导体3,固定壳体上开设有轴线沿前后方向延伸、并供浮动壳体由后至前导向穿装的导向孔,导向孔的孔壁上设置有环形凸台6,浮动壳体上设置有用于与环形凸台的后端面挡止配合的环形台阶8-1,环形凸台构成了用于限制浮动壳体朝前移动极限的壳体挡止结构。浮动壳体上于环形凸台的前方可拆装配有卡环4,卡环与环形凸台的前端面之间于浮动壳体的外围顶装有浮动弹簧2,固定壳体上一体设置有环设于浮动弹簧外围的保护套5。

在本实用新型的其它实施例中:壳体挡止结构还可以由固定壳体的后端面构成,此时需要在浮动壳体的外周面上设置用于与固定壳体的后端面挡止配合的环形凸台;保护套还可以不设;浮动弹簧也可以顶装于卡环与固定壳体的前端面之间。

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