[实用新型]小孔径高精密度电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于施工升降机领域，具体涉及小孔径高精密度电路板。

背景技术

高精密铝基材电路板，多用于民用照明及军事发射设备电路等方面的电路板。通过以铝为基材，并结合铝散热快的特性，制造成元器件，实现电气连接。

随WTO组织的能源战略倡导与发布后，高精密铝基材电路板领域仍属于起步阶段，原有的节能产品仍在研发、设计，小批量试用期。在国内、外皆有专家研究并组成了世界能源战略组，推动节能的发展步伐。到今随节能照明光衰系统的解决方案之成熟，高精密铝基材电路板已开始了批量制作，在国内外技术领域、专利申请、授权及知识产权的申请逐步程序化、标准化，节能已成为全球倡导之趋势。因此，发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，而高精密铝基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。

专利号为CN202841704U的中国专利公开了一种铝基板，其采用导电性良好的铝基作为基板，散热性能得到提升，但是其只是利用铝基板的导热性能好，缺少对铝基板的进一步保护。 

实用新型内容

为解决存在问题及满足科技发展，本实用新型提供小孔径高精密度电路板。

一种小孔径高精密度电路板，包括铝基和防焊层，所述防焊层通过印刷技术覆盖在铝基上面，为增加电路板散热功能，延长电路板使用寿命，在所述铝基上面设有散热孔，为保持铝基特性、防止铝基氧化及更好的保护铝基，在所述铝基和防焊层之间设有一层抗氧化膜，为防止防焊层发黄影响产品反光性能，所述防焊层为太阳油墨白油层，所述防焊印刷时一次印刷成功且防焊层厚度为25-40微米。

相比于现有技术，本实用新型采用具有良好散热功能的铝基为基板，所述铝基上面设有散热孔及在所述铝基外表面覆有一层抗氧化膜，可以在满足高性能的同时保护铝基使铝基的使用寿命延长，同时通过使用太阳油墨白油及一次性防焊印刷技术解决了防焊层发黄对产品反光性能的影响，使本实用新型的性能更加卓越。                                 

附图说明

图1是本实用新型小孔径高精密度电路板结构简图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

结合图1、图2，所示的小孔径高精密度电路板，包括铝基1和防焊层3，所述防焊层3覆盖在铝基1上面，在所述铝基1上面设有散热孔4，在所述铝基1和防焊层3之间、所述铝基1表面覆有一层抗氧化膜2。

其中，所述防焊层3为太阳油墨白油层且所述防焊层3厚度为25-40微米。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。