[实用新型]模压型式内接线路球栅阵列集成电路有效
| 申请号： | 201320271849.3 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN203367270U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 廖明俊;赵亮;朱正杰;田金花 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模压 型式 接线 路球栅 阵列 集成电路 | ||
1.一种模压型式内接线路球栅阵列集成电路，包括封装基板（2）和封装基板（2）上设置的封装体，所述封装体包括通过粘结剂粘结在所述封装基板（2）上的下垫片（23）、搭载在所述下垫片（23）上的半导体元件（1）和用于密封的密封树脂（11），其特征在于：
所述封装体还包括在所述封装基板（2）上设置数个上焊垫（20），每个所述上焊垫（20）通过相对应设置的焊线（10）连通至芯片（1），每个所述上焊垫（20）设置于封装基板（2）上所开设导通孔（24）的一端，使上焊垫（20）通过导通孔（24）内填充的金属材料连通至位于导通孔（24）另一端的下焊垫（21），在所述下焊垫（21）上搭载有焊锡球（22），
所述封装基板（2）的厚度在0.12mm，所述上焊垫（20）和所述下焊垫（21）均以阵列排布在所述封装基板（2）表面，
所述上焊垫（20）、导通孔（24）外壁和所述下焊垫（21）形成增加封装基板（2）强度的U型口。
2.根据权利要求1所述的模压型式内接线路球栅阵列集成电路，其特征在于：所述焊锡球（22）的直径为0.3mm。
3.根据权利要求1所述的模压型式内接线路球栅阵列集成电路，其特征在于：所述封装基板（2）的厚度比所述焊锡球（22）的直径小。
4.根据权利要求1所述的模压型式内接线路球栅阵列集成电路，其特征在于：所述封装基板（2）至少一表面形成至少一表面线路层。
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