[实用新型]玻璃粉涂刮用塑料刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片生产中台面的玻璃粉涂刮工艺的工装具，具体是玻璃粉涂刮用塑料刀，属于玻璃粉涂刮用工装具设计技术领域。

背景技术

使用台面工艺结构生产的可控硅和其他高压器件在半导体器件生产中已经有比较成熟的工艺。使用台面工艺制作半导体器件时，其中一个非常重要的工步就是在光刻形成台面槽以后，给台面槽内填充专用的糊状玻璃粉。

台面槽填充糊状玻璃粉的方法主要有三种：电泳法、匀胶法和人工涂刮法。前两种方法需要专用的设备和特殊的材料，成本高。人工涂刮法只需要配套净化台和台面槽填充所需用的夹具和工具，操作简便，成本低，成品率较高，适用于大批量生产，目前普遍为国内生产厂家所采用。

人工涂刮法是将待实施台面槽填充的产品放置在一个夹具上，利用真空吸力将产品固定好，并将适量的糊状玻璃粉（由专门工艺方法制作）放置到产品上，然后使用玻璃粉涂刮工具在产品表面上反复涂刮，将糊状的玻璃粉填充到台面槽中，要求将槽填实、填平，并且槽外的平面上残留的玻璃粉越少越好。

原有的涂刮工具是金属单面刀片，在涂刮过程中有金属微粒进入玻璃粉中会对产品性能质量造成影响，且刀口尺寸仅30毫米左右，对于大尺寸的硅片如直径100mm（4吋片）、125mm（5吋片 ）需要多次涂刮才能覆盖全片，不仅玻璃粉的残留现象较为严重，而且金属单面刀片的锋利刀刃常常易将硅片表面划伤。

实用新型内容

本实用新型就是针对上述现有技术问题，提供一种结构合理简单、使用方便、生产制造容易的玻璃粉涂刮用塑料刀。

本实用新型是这样实现的，玻璃粉涂刮用塑料刀，包括把手、刮刀，其特征是，把手包括由塑料螺钉紧固连接的上刮板把手、中刮板把手、下刮板把手，刮刀构成，中刮板把手设置在上刮板把手、下刮板把手构成的夹槽中，且刮刀的刀口伸出夹槽，所述的刮刀的厚度比中刮板把手的厚度厚0.2mm-0.4mm，刮刀为聚氨酯材料制成。

所述的上刮板把手、中刮板把手、下刮板把手采用PVC材料制成。

所述的塑料螺钉采用PVC材料制成。

所述的刮刀的刀口宽度为100mm或125mm，厚度为0.6mm。

本实用新型结构合理简单、使用方便、生产制造容易。通过本实用新型，上刮板把手与下刮板把手用塑料螺钉把刮刀和中刮板把手紧固在一起，由于刮刀的厚度比中刮板把手的厚度略高0.3毫米，因此当上、中、下刮板把手被塑料螺钉紧固时，刮刀就紧紧地被固定夹在其间，则就可以用手工来把玻璃粉刮到台面槽内的自如操作。刮刀为聚氨酯塑料材料制成，聚氨酯为一种耐磨损且不含金属离子材料，具有一定的强度和耐磨性，弹性和韧性也非常好，使用这样的刮刀在涂刮过程中可以有效避免金属离子进入玻璃粉中队产品质量造成影响。由于新的涂刮工具刮刀尺寸较原来的大，刮刀长为100mm，宽为0.6mm，相对于4寸芯片而言较为合理，提高了玻璃粉的涂刮填充效率。上刮板把手、中刮板把手、下刮板把手采用PVC材料制成，硬度较好，光滑洁净。刮刀镶嵌在上刮板把手、中刮板把手、下刮板把手构成的把手里，用塑料螺钉固定，当刮刀磨损后可以旋开塑料螺钉更换新的刀片。由于玻璃粉涂刮用塑料刀是全塑料的，耐酸碱，不怕腐蚀，使用前进行清洁处理对其力学性能和沾污没有影响。

本实用新型的相比较之前的产品，具有的优点为：

（1）玻璃粉填充后，在硅片表面残留明显减少，表面质量和槽填充质量均得到提高。

（2）新的涂刮工具尺寸较原来的大，相对于4寸芯片而言较为合理，提高了玻璃粉的涂刮填充效率。

（3）原有的涂刮工具是金属刀片，通常认为在涂刮过程中有金属离子进入玻璃粉中会对产品质量造成影响，新的玻璃粉涂刮用塑料刀采用耐磨损塑料制作，不含金属离子。

（4）由于新的玻璃粉涂刮用塑料刀硬度较原来用的涂刮工具单面刀片低，投入使用后，在涂刮过程中不容易损伤产品表面，相对而言产品的表面质量有较大的提高，就产品合格率得到提高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型A-A方向剖视图。

图中：1上刮板把手、2中刮板把手、3下刮板把手、4塑料螺钉、5刮刀。

具体实施方式

下面结合附图及其附图说明对本实用新型做进一步的说明。

实施例1