[实用新型]一种散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通讯领域，特别是涉及一种散热装置。

背景技术

随着便携式电子设备技术和移动互联网的发展，便携式终端的功能和性能向电脑接近或趋同，终端的处理能力越来越强大，无线上网的上传下载的速率越来越高，相应终端中各芯片的功耗和发热量也越来越大，设备的发热与正常使用形成尖锐矛盾。因此终端设备的散热问题必须得到解决或缓解。

目前的相关技术中，有一种终端散热的实施方案是在终端中接入微型电扇，进行空气对流，将热空气从终端某一端口排出，但是该实施方案占用终端内部空间较大，局限性高。另一种终端散热的实施方案是使用导热线缆连接在终端的对外通信的金属端口上，利用传导方式将热量向外排出，但是，由于通信端口一般位于终端的边缘，例如micro-USB接口（通用串行总线，UniversalSerialBus，简称为USB），与终端中发热器件距离较远，同时体积也较小，将内部热量传导出去的效果有限。

针对相关技术中的终端散热方案实施效果较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的终端散热方案实施效果较差的问题，本实用新型提供了一种散热装置，用以解决上述技术问题。

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种散热装置，其中，该散热装置包括散热片1，散热片1的外形与安全数码卡SD卡的外形相同，散热片1用于插入SD卡连接器中，并与上述SD卡连接器的内表面部分接触；其中，散热片1由导热金属材料制成，散热片1上与上述SD卡连接器的接触部分10设置为导热金属材质，散热片1上除上述接触部分10之外的外表面12设置为绝缘材质。

可选地，本实用新型所述散热装置还包括热传导线缆2，所述热传导线缆2与所述散热片1相连接。

可选地，本实用新型所述散热装置还包括扩展散热片3，所述热传导线缆2的一端与所述散热片1相连接，另一端与所述扩展散热片3相连接。

可选地，本实用新型所述散热装置中，所述扩展散热片3由金属材料或者储热材料制成。

本实用新型设计合理，散热片的外形与SD卡外形相同，散热片插入SD卡连接器后，其与SD卡连接器相接触的部分设置为导热金属材质，解决了相关技术中的终端散热方案实施效果较差的问题，提高了导热性和散热速度，占用终端空间较小，并提高了散热效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的第一种SD卡连接器的示意图；

图2是根据本实用新型实施例的第二种SD卡连接器的示意图；

图3是根据本实用新型实施例的标准micro-SD卡的正面示意图；

图4是根据本实用新型实施例的标准micro-SD卡的背面示意图；

图5是根据本实用新型实施例的散热片的正面示意图；

图6是根据本实用新型实施例的散热片的背面示意图；

图7是根据本实用新型实施例的散热装置的结构示意图。

具体实施方式

为了解决现有技术中的终端散热方案实施效果较差的问题，本实用新型提供了一种散热装置，以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。

本实施例介绍了一种散热装置，该散热装置包括散热片1，该散热片1的外形设置为与SD卡（安全数码卡，Secure Digital Memory Card，简称为SD）的外形相同，该散热片1与终端的SD卡连接器相连，来传导热量。

由于micro-SD卡的尺寸较长（约15毫米），micro-SD卡要完全插入终端中，要求micro-SD卡连接器距离终端印刷电路板边缘10毫米以上，比较靠近发热电路。同时micro-SD卡宽度约11毫米，因此连接器的体积较大。