[实用新型]一种充气式气囊压头

说明书

技术领域

本实用新型属于单晶硅衬底片有蜡贴片生产技术领域，主要涉及一种充气式气囊压头。

背景技术

有蜡贴片是大直径单晶硅衬底片化学机械抛光工艺中通用的技术手段，而贴片时给单晶硅衬底片加压的压头是贴片台必要的部件。涂过蜡的单晶硅衬底片放到粘贴基板上的相应位置后，一方面要通过压头施加压力将单晶硅衬底片牢固的粘贴到基板上；另一方面压头对单晶硅衬底片各处施加压力的均匀性还会影响到衬底片与基板间蜡膜厚度的均匀性，进而影响到单晶硅衬底片抛光后的表面几何参数，所以待抛光的单晶硅衬底片必须妥帖地粘贴在基板上，以确保在抛光过程中单晶硅衬底片不至于脱落，而且抛光后的几何参数能满足需求范围。

目前在生产过程中普遍用于贴片台上的压头为实心硅橡胶材质压头（见附图1），这种压头虽然也可使单晶硅衬底片牢固的粘贴到基板上，但受到实心压头形状和靠气缸杆向下对单晶硅衬底片加压方式的影响，实心压头对单晶硅衬底片表面各点施加的压力无法保证完全均匀相等，从而影响到了单晶硅衬底片与基板间蜡膜厚度的均匀性和一致性，导致抛光后单晶硅衬底片的几何参数不能满足市场对高精度大直径单晶硅衬底抛光片的需求。

发明内容

鉴于现有技术中所存在的实际问题，本实用新型设计并公开了一种充气式气囊压头，目的是改变原有实心压头对单晶硅衬底片的加压方式，充分利用气体可以大小不变的向各个方向传递压强这一特点，使加压过程中充气式气囊压头对单晶硅衬底片表面上每一点施加压力都保持一致性，从而保证了加压后的单晶硅衬底片与基板间蜡膜厚度的均匀性和一致性，解决现有技术中因基板与单晶硅衬底片间蜡膜厚度的不一致而导致无法生产出高精度大直径单晶硅衬底抛光片的问题。

为实现上述发明目的，本实用新型采取的具体技术方案是：一种充气式气囊压头，主要由气囊、气囊定位凸台、上固定板、下固定板、安装卡槽、定位螺栓孔、气囊腔体、气管接头安装孔、气管接头、气管、手动气压调节阀、数字压力表构成；其中，气囊与单晶硅衬底片直接接触，采用硅橡胶材料制成，气囊上部圆周上加工有气囊定位凸台，凸台型状为T型，与固定气囊组件配合安装；上固定板和下固定板组成固定气囊组件，采用铝合金材料加工制做，上固定板为瓶盖形状，增加气囊的密封性，在上固定板和下固定板上相对称的位置开有安装卡槽和六个定位螺栓孔；下固定板上加工有气管接头安装孔，通过气管接头起到外界供给气压与气囊连通的作用，气管上安装有手动气压调节阀、数字压力表，用于调控进入气囊的压力；气囊定位凸台镶在安装卡槽内，采用定位螺栓压紧固定后便形成了一个密封的气囊腔体。

本实用新型所述的一种充气式气囊压头，改变了原有实心压头对单晶硅衬底片的加压方式，解决了现有技术中因基板与单晶硅衬底片间蜡膜厚度不均匀和不一致性而无法生产高精度大尺寸直径的单晶硅衬底抛光片的问题。本实用新型用于贴片台的充气式气囊压头加工工艺简单，操作方便，安全性好，压片后单晶硅衬底片与基板间蜡膜均匀，满足高精度大直径单晶硅衬底抛光片的要求。

附图说明：

图1为现有技术中用实心压头结构示意图。

图中：1、实心压头；2、气缸杆。

图2为本实用新型压头结构示意图；

图中：1、气囊；2、气囊定位凸台；3、上固定板；4、下固定板；5安装卡槽；6、定位螺栓孔；7、气囊腔体；8、气管接头安装孔；9、气管接头；10、气管；11、手动气压调节阀；12、数字压力表；13、外部供气气源；14、蝶形螺栓；15、气缸杆。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型的实施方式如下：

如图2所示，本实用新型所述的一种充气式气囊压头主要是由气囊1、气囊定位凸台2、上固定板3、下固定板4、安装卡槽5、定位螺栓孔6、气囊腔体7、气管接头安装孔8、气管接头9、气管10、手动气压调节阀11、数字压力表12构成；其中气囊1采用硅橡胶材料制成，在气囊1上部圆周上设有T字型凸台2，与由上固定板3、下固定板4组成的固定气囊组件配合安装。固定气囊组件采用铝合金材料加工制作，上固定板3为瓶盖形状，可将安装固定好的气囊1与下固定板4盖住，增加密封性。在上固定板3和下固定板4上相对称位置分别开有安装卡槽5和六个定位螺栓孔6，气囊定位凸台2镶入安装卡槽5后用定位螺栓6压紧固定。下固定板4上设有气管接头安装孔8，通过气管接头9起到外界供给气压与气囊腔体7连通的作用。气管10上装有手动气压调节阀11和数字压力表12，用于调控进入气囊的压力。

使用时，先将气囊1上的气囊定位凸台2整体放入固定气囊组件的上下固定板的安装卡槽5中，通过六个定位螺栓孔6用螺栓压紧固定，然后将气管接头9安装到下固定板4的气管接头安装孔8内，依次安装气管10、手动气压调节阀11和数字压力表12，连接外部供气源13。最后充气式气囊压头通过三个蝶形螺栓14与气缸杆15连接安装在贴片台内。