[实用新型]超薄工件的电解加工装置有效
| 申请号： | 201320275867.9 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203292633U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 孟岭超;曾永彬;曲宁松;朱荻 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H11/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超薄 工件 电解 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄工件的电解加工装置，其特征在于：
该装置主要包括两套三维微动控制台，第一套三维微动控制台由第一X轴（11）、第一Y轴（10）、第一Z轴（9）和安装于第一Z轴（9）上的第一压电陶瓷（8）组成，第二套三维微动控制台由第二X轴（1）、第二Y轴（2）、第二Z轴（3）和安装于第二Z轴（3）上的第二压电陶瓷（5）组成；该装置还包括安装于第一压电陶瓷（8）上的第一载物台（7）、安装于第二压电陶瓷（5）上的第二载物台（6），以及视觉辅助系统；
上述第一载物台（7）用于加工时装夹纳米电极（12）；
上述第二载物台（6）用于加工时安装金属圆环（14）；
上述两套三维微动控制台中第一X轴（11）、第一Y轴（10）、第一Z轴（9）和第二X轴（1）、第二Y轴（2）、第二Z轴（3）的位移分辨率均为100-200nm/step，第一压电陶瓷（8）和第二压电陶瓷（5）的位移分辨率为5-20nm/step。
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