[实用新型]抛光砖的微粉雕刻布料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及抛光砖生产技术领域，尤其是涉及抛光砖的布料装置。

背景技术

微粉抛光砖是目前陶瓷墙地砖的主导产品，占有很大的市场份额，广泛受到国内消费者的喜爱。

微粉抛光砖经过了十多年的发展，在生产方面经历了三次重大的创新阶段，第一代为正面冲压成型微粉砖（正打微粉），第二代为反面冲压成型微粉砖（反打微粉），第三代为线条布料微粉砖。

由于微粉抛光砖没有釉面，无法采用印刷技术进行表面装饰，因此，这三次创新，总体上都无法摆脱传统的皮带或辊筒布料工艺方法，很难在图案准确定位方面取得突破，而且在二次布料过程造成的粉料浪费也比较大，对职业环境造成较大的扬尘，成为了行业发展的瓶颈技术难题。

目前的微粉抛光砖生产，多数采用二次布料反面冲压成型技术，如图1所示，二次布料装置包括有在布料平台上往复平移的布料车1以及模框2和升降的底模芯3，模框2和底模芯3构成压砖模腔。布料时，先将面料布在布料车内，布料车平移到模腔，把面料移入模腔内，然后布料车往回移动，同时把面料4刮平，接着底模芯3下降，再将基础底料5填平在模腔内。在整个布料过程中，关键技术在于面料填充在布料车环节，通过若干级数的皮带和辊筒，将不同颜色的粉料进行先后混合，并控制混合的程度，从而获得需要的图案效果。

传统的二次布料技术一般是将多种颜色的粉料先进行不同程度的混合，然后一次性洒落在布料车上，无法准确控制图案线条位置，难以控制不同颜色粉料的先后顺序，立体层次感不强。粉料的混合采用皮带或辊筒落料，粉料从皮带或者辊筒落下到模腔内，有一定的高度，粉料必然会产生一定的漂移，很难获得精细和复杂的图案效果，而且面料层厚度需要较厚，否则会容易产生“露底”（即面料没有完全覆盖底模芯，反转后没有完全覆盖基础底料）。另一方面，由于面料与基础底料的性能差异，微粉层越厚，产品煅烧出现的高变形和后期变形的机会也越大。结果造成了增加后期冷加工（抛光）的切削量，不但浪费资源，增大抛光电力消耗，而且产生较多的固废物。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可获得精细砖面图案效果、而且大量节约微粉面料、避免职业环境扬尘的抛光砖的微粉雕刻布料装置。

本实用新型解决的技术问题所采用的技术方案：一种抛光砖的微粉雕刻布料装置，包括有二次布料装置，其特征在于：还包括可分别移动至二次布料装置的模腔上方的电脑雕刻机和粉料丝网印刷机。按照传统的二次布料方法,先在模腔内布设面料，然后在面料上通过电脑雕刻机来雕刻的线条图案，接着利用丝网印刷技术把色粉料填充在雕刻的线条内，然后在面料上布设基础底料，最后平整压制成砖坯。

在上述基础上，所述电脑雕刻机的雕刻笔设成中空，并且连通到吸粉装置上。所述电脑雕刻机的雕刻笔的笔头为软质笔头。

采用本实用新型所带来的有益效果：

由于采用了电脑雕刻机来雕刻图案，图案定位准确，线条边缘清晰，效果精细、逼真，突破了目前皮带和辊筒布料的局限，为微粉抛光砖装饰提供新的技术途径。

通过丝网印刷方法将不同颜色的粉料填充在已经雕空的线条位置上，丝网预设图案与粉料雕刻图案相吻合，从而获得边界清晰的线条图案，而且可以大大地减少了粉料的填充量，避免了粉料的扬尘，明显改善了职业环境。

根据产品的图案设计需要，可以选择2～3次粉料雕刻和丝网印刷，组合形成多彩印刷技术，达到线条多样化，从而使产品的装饰得到更大的丰富，提高产品图案精细度，线条清晰逼真。

图案主要通过粉料雕刻、丝网印刷过程获得，不需要通过粉料预混布料实现。因此，为减薄微粉面料层提供了重要的技术支持。通过电脑雕刻机的精准定位、丝网印刷的粉料控制，有效地减薄了微粉面料层的厚度（可控制抛光前3.5mm以内）。微粉面料层厚度的有效控制，为减少产品在煅烧时产生的高温变形和后期变形，提高产品质量提供了重要的保障，明显地减少了抛光加工的切削量，降低生产能耗，减少了固废物的产生，实现了经济效益与社会效益共赢的目的。

附图说明

图1是传统二次布料的流程示意图；

图2是本实用新型抛光砖的微粉雕刻布料的流程示意图；

图3是本实用新型电脑雕刻机的立面图；

图4是本实用新型电脑雕刻机的俯视图。

具体实施方式