[实用新型]一种硅片承载盒有效
| 申请号： | 201320276486.2 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203325863U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄雄华 | 申请（专利权）人： | 嘉兴博科精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片承载盒，包括顶部开口的盒体，其特征在于，所述的盒体两侧壁分别设有若干个一一对应的隔板，所述的隔板将侧壁分为若干个放置硅片的容置槽，所述的盒体底部设有沥水部。
2.根据权利要求1所述的硅片承载盒，其特征在于，所述的沥水部为设置于盒体底部呈条形的沥水槽。
3.根据权利要求1所述的硅片承载盒，其特征在于，所述的沥水部为设置于盒体底部的若干个沥水孔。
4.根据权利要求1或2或3所述的硅片承载盒，其特征在于，所述的盒体底部设有用于支撑硅片的缓冲组件。
5.根据权利要求4所述的硅片承载盒，其特征在于，所述的缓冲组件为垂直于隔板方向设置的若干个呈条形的缓冲块。
6.根据权利要求5所述的硅片承载盒，其特征在于，所述的缓冲块为三个且采用橡胶材料制成。
7.根据权利要求1或2或3所述的硅片承载盒，其特征在于，所述的盒体顶部两侧设有用于握持的翻边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
