[实用新型]一种LED封装胶支架、LED封装装置及LED有效
申请号: | 201320276924.5 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN203242664U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 李敬石 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 支架 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode,发光二极管)封装技术领域,尤其涉及一种LED封装胶支架、具备所述LED封装胶支架的LED封装装置及根据所述LED封装装置封装而成的LED。
背景技术
随着LED产业的不断发展,具备节能、高效、反应时间快、寿命周期时间长以及环保等优点的LED产品逐渐成为显示或照明等技术领域的主流产品,越来越受到人们的重视。同时,由于在制备LED产品时,通常需要采用一定的LED封装装置对LED芯片进行封装,以达到保护LED芯片和LED芯片引线电极的目的,且LED封装装置的好坏会直接影响到LED产品的质量、寿命等参数,因此,如何提供一种较佳的LED封装装置逐渐成为人们亟待解决的技术问题。
如图1所示,其为目前业界在进行LED的封装时常采用的LED封装装置的结构示意图,所述LED封装装置包括基板11、位于所述基板11上的LED芯片12、位于所述基板11两侧并且分别通过金属引线13与所述LED芯片12相连的两个电极引脚14、以及位于所述电极引脚14上且位于所述LED芯片12外围的LED封装胶支架15(LED Package),所述LED封装胶支架15的横截面通常为闭合环状结构,如闭合圆环状结构。其中,在LED的封装工艺过程中,所述LED封装胶支架15中通常需要被注入一定容量的荧光液,所述荧光液中包含的荧光材料在所述LED芯片发出的光的激发下,能够与所述LED芯片所发出的光组合出最终所需要的设定颜色的光。
但是,在图1所示的LED封装装置中,由于LED封装胶支架的内部为平滑表面结构,因此,在进行荧光液的填充过程中,无法进行荧光液容量的目测管控,很容易造成荧光液容量过多(出现溢胶现象)或过少的现象,导致最终所得到的LED产品的光色性能一致性较差,产品的优良率并不高。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种LED封装胶支架、LED封装装置及LED,用以解决现有技术存在的荧光液容量不容易目测管控所造成的LED光色性能一致性较差及优良率较低的问题。
具体地,本实用新型实施例提供了一种LED封装胶支架,其中:
所述LED封装胶支架横截面为闭合环状结构,并且所述LED封装胶支架内壁上边缘位置处设置有标记线。
进一步地,所述标记线为设置在所述LED封装胶支架内壁上边缘位置处的闭合环状线;或者,
所述标记线为设置在所述LED封装胶支架内壁上边缘位置处的具备设定长度的分线段。
进一步地,所述标记线包括第一标记线和第二标记线,其中,所述第一标记线位于所述第二标记线的上方。
进一步地,所述第一标记线所在平面与所述第二标记线所在平面相平行。
进一步地,所述标记线至少为以下结构中的一种或多种:
喷涂线结构、凸起结构或凹槽结构。
进一步地,所述LED封装胶支架由树脂材料制备而成。
其中,所述树脂材料为环氧树脂材料或硅氧树脂材料。
进一步地,本实用新型实施例还提供了一种LED封装装置,包括基板、位于所述基板上的LED芯片、位于所述基板两侧并且分别通过金属引线与所述LED芯片相连的两个电极引脚、以及位于所述电极引脚上且位于所述LED芯片外围的LED封装胶支架,其中:
所述LED封装胶支架为本实用新型实施例中所述的LED封装胶支架。
进一步地,所述LED封装胶支架内壁上边缘位置处的标记线所在平面与所述基板和所述LED芯片相接触的表面所在平面相平行。
进一步地,本实用新型实施例还提供了一种LED,其中,所述LED采用本实用新型实施例中所述的LED封装装置封装而成。
本实用新型有益效果如下:
本实用新型实施例提供了一种LED封装胶支架、LED封装装置及LED,其中,所述LED封装胶支架横截面为闭合环状结构,并且所述LED封装胶支架内壁上边缘位置处设置有标记线。通过本实用新型实施例所述方案,在LED的封装工艺过程中,可以利用所述LED封装胶支架内壁上边缘位置处的标记线目视测量荧光液的填充情况,解决了现有技术中存在的荧光液容量不容易目测管控所造成的LED光色性能一致性较差及优良率较低的问题,提高了LED产品光色指数的一致性及LED产品的优良率。
附图说明
图1所示为现有技术中所述LED封装装置的结构示意图;
图2所示为本实用新型实施例中所述LED封装胶支架的结构示意图;
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