[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201320277883.1 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN203423167U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 太田祐介;清水福美 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 高科 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于包括：
具有第一主面和第二主面的芯片焊盘；
支撑上述芯片焊盘的芯片焊盘支撑引线；
在上述芯片焊盘的周围设置的多个引线；
经由接合部件层而被键合在上述芯片焊盘的上述第一主面上的半导体芯片；
分别把上述半导体芯片的多个键合焊盘与上述多个引线电连接的多个键合线；以及
除了上述芯片焊盘支撑引线的端侧面以外，把上述芯片焊盘、上述芯片焊盘支撑引线、上述半导体芯片和上述多个键合线密封的树脂密封体，
上述芯片焊盘支撑引线具有与上述端侧面相连的台阶。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
上述接合部件层是银浆料层。
3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
从平面上看，上述芯片焊盘包含在上述半导体芯片内。
4.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
上述树脂密封体具有：位于上述芯片焊盘的上述第一主面侧的第一树脂密封体、和位于上述芯片焊盘的上述第二主面侧的第二树脂密封体；
存在上述半导体芯片和上述芯片焊盘的位置上的上述第一树脂密封体的厚度比上述第二树脂密封体的厚度厚。
5.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
上述芯片焊盘支撑引线具有第一分支和第二分支；
上述芯片焊盘支撑引线具有：与上述第一分支的端侧面相连的第一台阶、和与上述第二分支的端侧面相连的第二台阶。
6.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
在上述多个引线中，至少与上述芯片焊盘支撑引线相邻的引线具有弯曲部。
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