[实用新型]一种SMT元件焊盘组及其线路板有效
| 申请号： | 201320278557.2 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN203301856U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈耀华;肖钦澄 | 申请（专利权）人： | TCL宏齐科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516001 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 元件 焊盘组 及其 线路板 | ||
1.一种SMT元件焊盘组，包括至少两个用于焊接同一SMT元件的方形焊脚，所有焊脚在整体上组成一组适配该SMT元件的方形的焊盘组，其特征在于：所述焊盘组拐角处的焊脚上设置有第一倒角，所述第一倒角位于所述方形焊盘组的拐角上。
2.根据权利要求1所述的SMT元件焊盘组，其特征在于：位于所述焊盘组边线上且焊接后超出所述SMT元件覆盖范围的焊脚上设置有第二倒角，所述第二倒角位于所述方形焊盘组的边线上。
3.根据权利要求2所述的SMT元件焊盘组，其特征在于：所述第一倒角和第二倒角为倒直线角，或者所述第一倒角和第二倒角为倒曲线角。
4.根据权利要求3所述的SMT元件焊盘组，其特征在于：所述倒曲线角包括倒圆角。
5.根据权利要求4所述的SMT元件焊盘组，其特征在于：所述倒圆角的半径R等于其所在焊脚上两个相邻边长度L1与L2之和的八分之一。
6.根据权利要求5所述的SMT元件焊盘组，其特征在于：当所述倒圆角的半径R＞L1/2时，该半径R的取值等于L1/3和L2/3中的较小值。
7.根据权利要求5所述的SMT元件焊盘组，其特征在于：当所述倒圆角的半径R＞L2/2时，该半径R的取值等于L1/3和L2/3中的较小值。
8.根据权利要求5所述的SMT元件焊盘组，其特征在于：所述倒圆角的半径R的取值公差范围在±15%之间。
9.一种线路板，其表面设置有用于焊接同一SMT元件的焊盘组，其特征在于：所述焊盘组为权利要求1至8中任一项所述的SMT元件焊盘组。
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