[实用新型]一种晶闸管模块壳体有效

专利信息
申请号: 201320281935.2 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN203250731U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 刘秋林 申请(专利权)人: 江苏晶中电子有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04
代理公司: 江苏英特东华律师事务所 32229 代理人: 邵鋆
地址: 214299 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶闸管 模块 壳体
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电气元件,特别是一种大电流晶闸管模块的壳体。

背景技术

晶闸管是一种应用场合很多的电气元件,具有三端,分别是两个电源端和一个控制端。现有的压接类高电流晶闸管模块(如压接类160A)的结构是这样的,晶闸管芯片固定在金属散热板上,然后散热板和一个壳体固定,整个壳体内空腔灌硅胶密封保护。

现有的壳体设计有两种类型,一种是直接盖在金属散热板上的单个盖体,内部设置容纳两个晶闸管的容纳腔,表面开设引脚槽和灌胶口、固定螺栓孔,这种结构的壳体首先制造复杂,其次装配比较困难,晶闸管芯片的引脚难以定位安装,所以生产效率低。另一种是分体式的,盖体顶部是可拆卸的开口,这种结构的壳体缺点是开口接缝处容易因晶闸管工作的高温而变形,导致密封性降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服背景技术所述的现有晶闸管模块壳体的缺点,发明一种结构简单、装配方便、定位准确且没有缝隙不漏胶的壳体。

为此,采取的技术手段是:一种晶闸管模块壳体,包括定位框和上盖,定位框上开有两个容纳腔通孔,上盖上开有三个引脚延伸槽,上盖配合地盖合在定位框上。

这样,本实用新型采用定位孔的形式将晶闸管模块的晶闸管芯片固定在金属散热板上,同时在容纳腔内可以灌胶绝缘密封,然后较高的上盖直接盖合即可,由于定位框的定位功能,首先简化了上盖的装配对准,生产效率高;其次定位框和上盖的连接处是灌胶分界线,上盖受热少,变形可能性小,能够提高整个壳体的密封性能。

附图说明

图1,本实用新型的应用结构图。

图2,本实用新型的定位框的实施例图。

图3,本实用新型的上盖的实施例图。

具体实施方式

如图1,本实用新型采用塑料材料制造,是由两部分构成:定位框1和上盖2,定位框1是一个较矮的框形体,和金属散热板3连接,定位框1的中间开有两个容纳腔通孔11,这两个容纳腔通孔11是固定晶闸管芯片的,同时放置好以后进行灌胶密封。根据晶闸管的引脚和芯片高度,上盖2具有一定的高度,上盖2上开有三个引脚延伸槽21,当上盖2配合的盖合到定位框1上的时候,晶闸管的三个引脚就从槽中伸出壳体,构成完整的可以使用的晶闸管模块。

图2和图3分别是本实用新型的定位框1和上盖2的实践生产开模的实施例图。其中,定位框1上还设有固定螺栓孔12,上盖2的两侧设有金属板螺孔安装工艺孔22。

倘使用本实用新型制造高电流规格的晶闸管模块,可实现装配快速准确的生产效果,且成品外观简洁 、美观,密封性好。

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