[实用新型]摄像头模组测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像头的测试工具技术领域，具体地说，涉及一种摄像头模组测试装置。

背景技术

随着科学技术的发展，目前，我们已经进入了数字化的时代。而数字化时代的到来，推动了摄像头模组产业的飞速发展，尤其是推动了紧缩型摄像头模组CCM（Compact Camera Module）产业的飞速发展。CCM模组的规格、形状日新月异，而应用于手机和电视机中的CCM模组基于其自身空间大小的限制，多采用FPC（柔性电路板）电镀金手指的方式进行数据传输，其中，金手指即CCM模组与摄像机主板之间的连接部件。摄像头模组的头部包括镜头和镜头底座，镜头底座一般呈方块形，形状比较规则，在对摄像头模组进行测试时，摄像头模组的头部形状规则便于固定。

目前，CCM模组厂家在完成摄像头模组的组装后，多采用焊接连接器的方式来进行调焦测试。而这种采用焊接连接器对CCM模组进行调焦测试的方式，由于受制于金手指的Pin(针脚)间距、Pin数目及模组形状等因素的影响，导致制作的PCB（Printed Circuit Board,即印制电路板）测试板局限性大，只能用来测试一种模组。而且，测试时需要频繁插拔连接器，费时费力，测试效率低，频繁插拔连接器还会容易造成测试板损坏，使测试板寿命短。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能适应于多种摄像头模组的测试、提高测试效率的摄像头模组测试装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种摄像头模组测试装置，包括测试电路板，所述测试电路板上设有数据导出接口，所述测试电路板上设有用于将摄像头模组的头部进行定位的头部定位压紧装置；所述测试电路板上还设有凹槽和设于所述凹槽内的用于与所述摄像头模组的金手指电连接的焊盘，以及用于将所述金手指与所述焊盘压紧的金手指压紧装置；所述焊盘与所述数据导出接口之间设有线路选通矩阵。

优选的，所述金手指压紧装置包括其一端部与所述测试电路板转动连接的压紧挂钩，所述测试电路板上还设有与所述压紧挂钩的另一端部配合使用的挂钩卡扣。

优选的，所述挂钩卡扣通过位置调节螺杆可调节地安装在所述测试电路板上。

优选的，所述凹槽处还设有凹槽宽度调节装置，所述凹槽宽度调节装置包括沿所述凹槽宽度方向设置的导轨，所述导轨的一端固定设有固定块，所述导轨的另一端通过凹槽宽度调节螺杆可调节地安装有滑块。

优选的，所述头部定位压紧装置包括一块横向设置的横向调节滑块，及一块纵向设置的纵向调节滑块，所述横向调节滑块的一端部和所述纵向调节滑块的一端部分别设有用于调节其位置的滑块调节螺杆，所述横向调节滑块上设有第一调节螺杆，所述纵向调节滑块上设有第二调节螺杆，与所述第二调节螺杆相对的位置设有第三调节螺杆，所述第一调节螺杆、所述第二调节螺杆以及所述第三调节螺杆的顶部分别顶设有用于压紧摄像头模组的头部侧面的压板。

优选的，所述压板与所述摄像头模组的头部接触的内侧面上贴设有柔性压紧层。

优选的，所述柔性压紧层为泡棉层。

优选的，所述测试电路板的厚度大于1.5mm。

优选的，所述测试电路板与主电路板电连接。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的摄像头模组测试装置，测试电路板上设有用于将摄像头模组的头部进行定位的头部定位压紧装置；所述测试电路板上还设有凹槽和设于所述凹槽内的用于与所述摄像头模组的金手指电连接的焊盘，以及用于将所述金手指与所述焊盘压紧的金手指压紧装置；所述焊盘与数据导出接口之间设有线路选通矩阵。当使用该摄像头模组测试装置对摄像头模组进行调焦测试时，将待测的摄像头模组的头部用定位压紧装置固定好，将摄像头模组的金手指放进凹槽内与焊盘对应好，锁紧金手指压紧装置，利用线路选通矩阵选择好与待测摄像头模组的金手指相匹配的线路，就可以方便的对待测摄像头模组进行测试。对金手指与测试电路板的连接采用了压触方式，方便快捷，提高了效率，也防止了插拔连接器引起的测试电路板寿命短的问题。另外，通过线路选通矩阵的选择，可以使该摄像头模组测试装置适应于多种摄像头模组的测试，提高了测试效率。

由于挂钩卡扣通过位置调节螺杆可调节安装在所述测试电路板上。凹槽处还设有凹槽宽度调节装置，所述凹槽宽度调节装置包括沿所述凹槽长度方向设置的导轨，所述导轨的一端固定设有固定块，所述导轨的另一端通过凹槽宽度调节螺杆可调节安装有滑块。因此，通过调节位置调节螺杆，将挂钩卡扣进行水平位置调节，另外，通过调节凹槽宽度调节螺杆，调整凹槽的宽度，从而使金手指压紧装置和凹槽宽度适应于不同金手指宽度的摄像头模组。