[实用新型]全角度LED封装结构有效
申请号: | 201320284253.7 | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN203288652U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 王建全;蒙文武;陈可 | 申请(专利权)人: | 四川柏狮光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人: | 陈永辉 |
地址: | 629001 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 角度 led 封装 结构 | ||
1.一种全角度LED封装结构,包括环氧树脂封装主体,其内封装有晶片支架,所述晶片支架下端设有引脚,其特征在于:所述环氧树脂封装主体的顶面向内凹设有一圆锥面。
2.根据权利要求1所述的全角度LED封装结构,其特征在于:所述环氧树脂封装主体为圆柱塔状,所述圆锥面的底面直径与环氧树脂封装主体的顶层圆柱的直径相等。
3.根据权利要求2所述的全角度LED封装结构,其特征在于:所述环氧树脂封装主体为两层的圆柱塔,所述两层圆柱之间设置有一由下至上减缩的倾斜面。
4.根据权利要求3所述的全角度LED封装结构,其特征在于:所述倾斜面的倾斜角度为30°至60°。
5.根据权利要求1至4任一所述的全角度LED封装结构,其特征在于:所述圆锥面的锥度为120°。
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