[实用新型]一种LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯的技术领域，特别涉及一种LED模组。

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。

但是，目前的LED模组存在以下缺陷：

1、现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低；

2、现有LED模组中，透镜组和散热器之间无填充物，一旦进入水汽将损坏LED发光体；

3、现有LED模组的LED发光体仅通过散热支架的底面向电路板传递热量，散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种LED模组，以解决现有技术中现有LED模组的LED芯片发出的光在传播过程中需经过空气介质，会造成界面损失，导致LED芯片出光效率低的技术性问题。

本实用新型目的通过以下技术方案实现：

一种LED模组，包括透镜组、密封圈、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述散热器上设置有过线孔，所述过线孔通过密封胶体密封，所述透镜组、所述密封圈、所述密封胶体和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。

优选地，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3～1.7。

优选地，所述散热器的底部设有注胶孔和排气孔；所述电路板上设有与所述注胶孔和排气孔相对应的通孔。

优选地，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上设有荧光粉。

优选地，所述散热支架由绝缘高导热的材料制成。

优选地，所述绝缘高导热的材料包括高导热陶瓷材料AlN。

优选地，所述LED发光体还包括硅胶帽，所述硅胶帽设置在所述散热支架上，所述硅胶帽位于所述LED芯片上方。

优选地，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上还设置有混合荧光粉的封装胶体。

优选地，所述散热支架由金属材料和树脂材料混合而成，金属材料具有充当热沉和导电焊盘的作用；树脂材料具有充当反射镜的作用，并起到固定封装胶体的作用，在封装胶体没有固化时可阻止封装胶体外泄。

优选地，所述透镜组上表面设置有若干加强筋。

优选地，所述透镜组内表面上设置有若干沟道，用于使封装胶体的注入更加顺畅。

与现有的技术相比，本实用新型有以下有益效果：

1、与现有的技术相比，本实用新型的LED模组中，LED芯片发出的光在传播过程中封装胶体替代了原有的空气介质，并且封装胶体的折射率与透镜组上的透镜匹配，这样在最大程度上提高了出光率，与现有技术相比，光效提高了10～15%；

2、本实用新型的LED模组中散热器和透镜组的密闭空间内填充有封装胶体，电路板和每个LED发光体都被封装胶体包覆，因此具有很好的防水性能；

3、本实用新型中LED发光体产生的热量不仅可以通过散热支架的底面向电路板传递，而且可以通过封装胶体向外传递，使得散热效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的LED模组的结构示意图；

图2为本实用新型的LED模组的分解示意图；

图3为本实用新型的电路板的结构示意图；

图4为本实用新型的散热器的结构示意图；

图5、6为本实用新型的LED发光体的一种实施例的结构示意图；

图7为本实用新型的LED发光体的另一种实施例的结构示意图；

图8为本实用新型的LED发光体的再一种实施例的结构示意图；

图9为本实用新型的透镜组外侧的结构示意图；

图10为本实用新型的透镜组内侧的结构示意图；

图11为本实用新型的LED模组的另一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，详细说明本实用新型。

实施例1