[实用新型]发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201320284564.3 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203260627U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.发光二极管的封装结构，包括基座、发光晶片、封装件及用于与外部电连接的导线架，所述发光晶片固设于所述导线架上，所述封装件包覆所述发光晶片，其特征在于：所述基座开设有一凹型腔，所述凹形腔具有一开口端，所述导线架和所述发光晶片均设于所述凹形腔的内部。
2.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述凹形腔的内壁涂设有反光层，所述导线架固设于所述凹形腔的底部。
3.如权利要求2所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述基座为塑胶件，所述导线架为金属件，所述基座与导线架一体成型。
4.如权利要求1至3任一项所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述导线架的表面设有导电引线，所述发光晶片通过导电引线与所述导线架电连通。
5.如权利要求4所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述发光晶片由红、黄、蓝、绿四色晶片组成，所述红、黄、蓝、绿四色晶片矩阵排设于所述导线架的表面，且所述红、黄、蓝、绿四色晶片各位于矩阵的四角。
6.如权利要求5所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述红、黄、蓝、绿四色晶片粘接固定于所述导线架的表面上。
7.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述封装件为由环氧树脂或硅胶制成的透明胶体。
8.如权利要求5所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述封装件包覆于所述红、黄、蓝、绿四色晶片和导电引线。
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