[实用新型]透明标签传感器有效

专利信息
申请号: 201320285080.0 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN203250033U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 张维明 申请(专利权)人: 广州弥特软件科技有限公司
主分类号: G01V3/08 分类号: G01V3/08
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 汤喜友
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透明 标签 传感器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种透明标签传感器。

背景技术

目前的标签传感器包括LED和光敏元件,LED用于发出可见光,光敏元件正对LED,当标签移动到LED下方时,LED的光线无法穿透标签,使得光敏元件不能感测到光强,从而产生一低电平信号,以指示检测到标签。当光敏元件感测到LED的光线光强时,则表示未检测到标签。然而,此种标签传感器只能检测非透明标签,不能检测透明标签。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的旨在于提供一种可检测透明标签的透明标签传感器。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种透明标签传感器,其包括上感应板、下感应板、壳体和设有控制电路的电路板;上感应板和下感应板均安装于壳体上,上感应板和下感应板相对平行,上感应板和下感应板之间形成一供待检测工件通过的检测通道;上感应板和下感应板电性连接该控制电路以构成电容的两极板,该控制电路预设一基准电容值,用于实时将上感应板和下感应板所产生的感应电容值与基准电容值进行比较,在感应电容值与基准电容值不一致时,输出一标签感应信号以指示该待检测工件有透明标签。

壳体的顶面开设一形状尺寸与下极板相匹配的安装凹槽,该壳体的顶面左端往上延伸出一安装座,该下极板收容于该壳体的安装凹槽内,该上极板的左端安装于该壳体的安装座上。

该透明标签传感器还包括一盖板,该壳体的侧壁开设一形状尺寸与盖板相匹配的装配开口,盖板可拆卸地安装于壳体的装配开口,以与壳体构成一封闭的收容空间,该电路板收容于该收容空间内。

该壳体上设有一用于定位电源线和输出数据线的接线座。

该壳体上设有用于设置基准电容值的旋钮。

该壳体上设有用于调节检测灵敏度的旋钮。

该壳体和盖板均为铝合金组件。

上述实用新型

本实用新型的有益效果如下:

上述实用新型的上感应板和下感应板构成电容的两极板,由于贴有透明标签的底纸和没贴透明标签的底纸的介质常数不相同,故两种底纸通过检测通道时,上感应板和下感应板所产生的电容值不相同,该控制电路检测到透明标签时即输出对应的信号,如此,即可方便快捷地检测出透明标签。另外,本实用新型结构简单,易于组装,生产成本低。

附图说明

图1为本实用新型透明标签传感器的较佳实施方式的分解立体图。

图2为图1的透明标签传感器的组合立体图。

图3为图1的透明标签传感器的另一视图的组合图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:

请参见图1至图3,本实用新型涉及一种透明标签传感器,其较佳实施方式包括上感应板10、下感应板20、壳体30、设有控制电路的电路板40和盖板50。

上感应板10和下感应板20均安装于壳体30上,上感应板10和下感应板20相对平行,上感应板10和下感应板20之间形成一供待检测工件70通过的检测通道60,其中该待检测工件70为贴有透明标签的底纸或没贴透明标签的底纸,贴有透明标签的底纸和没贴透明标签的底纸的介质常数不相同。

上感应板10和下感应板20电性连接该控制电路,以构成电容的两极板,由于贴有透明标签的底纸和没贴透明标签的底纸的介质常数不相同,故两种底纸通过检测通道60时,上感应板10和下感应板20所产生的电容值不相同。该控制电路预设一基准电容值,用于实时将上感应板10和下感应板20所产生的感应电容值与基准电容值进行比较,在感应电容值与基准电容值不一致时,输出一标签感应信号如高电平信号或低电平信号,以指示所检测的底纸贴有透明标签。在感应电容值与基准电容值一致时,则不输出任何信号,从而表示所检测到的底纸没贴透明标签。如此,即可方便快速地检测底纸是否贴有透明标签。

其他实施例中,可根据贴有非透明标签的底纸、贴有透明标签的底纸和没有贴标签的底纸的介质常数进行设置基准电容值,以使得控制电路可根据不同的电容值比较结果指示底纸贴的是非透明标签还是透明标签,或是没贴任何标签的底纸,从而可检测多种标签,提高产品应用价值。

本实施例中,该壳体30的顶面开设一形状尺寸与下极板20相匹配的安装凹槽31,该壳体30的顶面左端往上延伸出一安装座32,该壳体30的侧壁开设一形状尺寸与盖板50相匹配的装配开口33。该下极板20收容于该壳体30的安装凹槽31内,该上极板10的左端安装于该壳体30的安装座32上。盖板50可拆卸地安装于壳体30的装配开口33,以与壳体30构成一封闭的收容空间,该电路板40收容于该收容空间内。

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