[实用新型]整列式齿套有效
申请号: | 201320285541.4 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN203280510U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 李茂碷;李承恩 | 申请(专利权)人: | 锕玛科技股份有限公司 |
主分类号: | A61C5/00 | 分类号: | A61C5/00 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 黄挺 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整列式齿套 | ||
1.一种整列式齿套,用于套设至人体口腔内的齿列上,其特征在于,包括:
牙套基材,其为一薄壳结构体,其区分为内部的嵌槽及外表的壳面,并于选定处设有多个定位孔,该嵌槽与整排齿列形体相吻合,该壳面为预设的优化牙型结构;
一防护层,包括一耐磨层与一修饰层两部分,该耐磨层以镀膜或电浆喷涂工艺布设于该牙套基材外表的壳面,而该修饰层则成型于该耐磨层外表面;及
多个定位件,其装设于该牙套基材的定位孔,与齿列的牙缝形成嵌扣。
2.如权利要求1所述的整列式齿套,其特征在于,该牙套基材是以钴铬粉体材料利用激光层积制造系统所制成的钴铬合金。
3.如权利要求1所述的整列式齿套,其特征在于,该防护层的耐磨层材质为氧化锆。
4.如权利要求1所述的整列式齿套,其特征在于,该防护层的修饰层材质为陶瓷牙粉。
5.如权利要求4所述的整列式齿套,其特征在于,该修饰层是以激光局部烧结技术而将陶瓷牙粉成型于耐磨层外表。
6.如权利要求1所述的整列式齿套,其特征在于,该定位件是以弹性钢线弯折成型的结构。
7.如权利要求1所述的整列式齿套,其特征在于,该牙套基材在嵌槽的槽缘周围,设有一具有弹性的套唇。
8.如权利要求7所述的整列式齿套,其特征在于,该牙套基材在嵌槽的槽缘周围成形有嵌沟,该套唇结合于嵌槽槽缘周围的嵌沟。
9.如权利要求7所述的整列式齿套,其特征在于,该牙套基材在嵌槽的槽缘周围成形有穿孔,该套唇结合于嵌槽槽缘周围的穿孔。
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