[实用新型]导电弹片结构有效

专利信息
申请号: 201320286434.3 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN203351819U 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 何炎达;侯文将 申请(专利权)人: 鋐洋实业有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;鲍俊萍
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导电 弹片 结构
【权利要求书】:

1.一种导电弹片结构,焊固于一电路板上,其特征在于,所述导电弹片结构包括有:

一壳体,包含一与所述电路板焊接的底壁,一与所述底壁连接的一第一周壁,二分别设于所述第一周壁两侧并与所述底壁连接的第二周壁,以及二设置于所述第一周壁与所述第二周壁之间且连接所述第一周壁与所述第二周壁的强化部;以及

一导电部,包含一与所述第一周壁连接的连接部,以及一与所述连接部连接并于受力按压时以所述连接部为支臂相对于所述壳体进行一上下位移的接触部。

2.根据权利要求1所述导电弹片结构,其特征在于,所述壳体具有至少一焊接槽。

3.根据权利要求1所述导电弹片结构,其特征在于,每一所述第二周壁具有一向所述连接部延伸并设于所述连接部上方限制所述连接部上下位移的止挡部。

4.根据权利要求3所述导电弹片结构,其特征在于,所述接触部为一凸点。

5.根据权利要求1所述导电弹片结构,其特征在于,所述接触部包含一与所述连接部连接的连接段,一连接所述连接段并向所述底壁弯折的弯折段,以及一与所述弯折段连接并延伸至所述二第二周壁之间的限位段。

6.根据权利要求5所述导电弹片结构,其特征在于,所述限位段包含具有向所述二第二周壁延伸的限位凸块,每一第二周壁具有一向所述限位段延伸限制所述限位凸块位移的止挡部。

7.根据权利要求1所述导电弹片结构,其特征在于,所述底壁具有一穿孔。

8.根据权利要求1所述导电弹片结构,其特征在于,所述第一周壁、所述二第二周壁、所述二强化部与所述底壁为一体成型连接。

9.根据权利要求1所述导电弹片结构,其特征在于,所述壳体包含一相对所述第一周壁设置并连接所述二第二周壁的第三周壁。

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