[实用新型]挂牌式电子标签有效

专利信息
申请号: 201320287526.3 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN203287924U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 李琳 申请(专利权)人: 天津市方通安全印务有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 田阳
地址: 300300 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 挂牌 电子标签
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电子标签领域,尤其是一种挂牌式电子标签。

背景技术

射频识别电子标签在各类产品的防伪、物流管理等方面的应用日趋广泛,超高频电子标签使用ISO18000-6C协议,工作频段为860-960MHz。在传统的纸质粘贴用的电子标签中,纸制品和胶层对使用环境要求相对较高,不能大量接触液体,较易损坏,没有可重复利用性。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种挂牌式电子标签,该电子标签结构简单、设计科学合理、坚固可靠,电子标签可重复利用,节省成本。

本实用新型解决其技术问题是通过以下技术方案实现的:

一种挂牌式电子标签,其包括壳体、壳盖、芯片、芯片天线以及挂扣,芯片天线固装在壳体内,芯片固装在芯片天线上面,壳盖固装在芯片上方的壳体上,在壳体一端固装一挂扣。

而且,所述的壳体为ABS工程塑料壳体,壳盖为ABS工程塑料壳盖,ABS工程塑料壳体与ABS工程塑料壳盖通过超声波焊接固装一起。

而且,所述的芯片的型号为Impinj Monza4QT。

而且,所述的芯片天线为铝蚀刻天线,其型号为Impinj-H47。

本实用新型的优点和有益效果为:

本挂牌式电子标签,其包括壳体、壳盖、芯片、芯片天线以及挂扣,芯片天线固装在壳体内,芯片固装在芯片天线上面,壳盖固装在芯片上方的壳体上,在壳体一端固装一挂扣,本实用新型结构简单、设计科学合理、坚固可靠,电子标签可重复利用,节省成本。而且外壳焊接严密,可有效防止挂牌内腔体因流入液体而造成对芯片天线以及芯片的损害。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本实用新型的保护范围。

一种挂牌式电子标签,其包括壳体1、壳盖2、芯片3、芯片天线4以及挂扣5,芯片天线固装在壳体内,芯片固装在芯片天线上面,壳盖固装在芯片上方的壳体上,在壳体一端固装一挂扣,挂扣为金属挂扣,壳体为ABS工程塑料壳体,壳盖为ABS工程塑料壳盖,ABS工程塑料壳体与ABS工程塑料壳盖通过超声波焊接固装一起,芯片的型号为Impinj Monza4QT,芯片天线为铝蚀刻天线,其型号为Impinj-H47。

本实用新型壳体坚硬,不宜弯折,可有效保护装在内部的芯片天线以及芯片。产品外壳焊接严密,可有效防止挂牌内腔体因流入液体而造成对芯片天线以及芯片的损害。同货物连接采取金属挂钩的方式,质量可靠,安装拆卸方便,方便重复使用。射频性能方面,使用符合ISO18000-6C协议的超高频Impinj Speedway R420读写器,功率30dBm,天线增益8dBi,读取距离≥3cm。本实用新型壳体尺寸为58×58mm,挂扣尺寸为58×20mm。外壳内装芯片天线尺寸为47*47mm。

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