[实用新型]一种手机及数据连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种手机及数据连接器。

背景技术

目前，手机USB（Universal Serial BUS，通用串行总线）接口均以插口实现连接。具体地，在所述手机壳体上设有插口，所述插口内设有USB插座，带有USB插头的数据线通过所述USB插头从所述壳体的插口处插入，让所述USB插头与USB插座配合，从而实现数据传输。其中，所述USB插座和USB插头上设有针式引脚，所述USB插头和USB插座配合时，所述USB插座和USB插头上的针式引脚通过上下接触的方式实现电气连接。

但是，由于所述手机的壳体上设有插口，因此USB插座与手机壳体之间存在空隙，不具备防水防尘的效果，当人们外出遇到下雨或者手机跌落时，便可能将手机弄湿，导致手机内部的主板等电子部件受到损坏；同时，如果使用时间过长，手机外部的灰尘也会从插口进入到手机内部，影响到手机内主板等电子部件的使用。

实用新型内容

针对前述现有手机USB插座与手机壳体之间存在空隙，不具备防水防尘效果，容易导致手机内部的电子部件受到损坏或影响的技术问题，本实用新型提供一种新型的手机外部数据接口。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种手机，包括壳体，所述壳体的外表面上设有插槽，所述插槽的底部设有多个导电贴片，所述多个导电贴片与具有所述插槽的壳体一体成型，所述多个导电贴片的内端与手机的主板电连接，外端裸露于所述插槽的底部。

本实用新型提供的手机中，所述手机壳体的外表面上设有向所述壳体的内表面凹陷的插槽，在所述插槽的底部设有多个导电贴片，所述多个导电贴片与具有所述插槽的壳体一体成型，由此将所述插槽的底部表面形成封闭面，即所述手机壳体与多个导电贴片之间不形成空隙，手机壳体内部与外界隔离，有效保护手机内部的电子部件受到损坏或影响，达到防水防尘的效果。

进一步，所述多个导电贴片的内端贯穿所述壳体并延伸至所述壳体内部，外端露出所述插槽的底部表面。

进一步，所述多个导电贴片内端通过弹片连接器或FPC或导线或导电橡胶与所述手机的主板电连接。

进一步，所述多个导电贴片包括电源导电贴片、第一检测导电贴片、第二检测导电贴片、第一数据导电贴片、第二数据导电贴片、识别导电贴片和地导电贴片。

进一步，所述多个导电贴片还包括三个扩展导电贴片。

进一步，所述插槽的底部还设有第一防呆磁石，所述第一防呆磁石包括第一南极磁石和第一北极磁石，且设于所述多个导电贴片的侧边。

本实用新型还提供一种数据连接器，包括数据线，设于所述数据线一端的USB标准插头，以及设于所述数据线另一端并与前述的手机壳体外表面上的插槽配合的匹配插头，所述匹配插头包括插头本体和凸出于插头本体上的多个引脚；其中，所述匹配插头与所述手机壳体外表面上的插槽配合后，所述多个引脚与所述多个导电贴片对应。

本实用新型提供的数据连接器，包括与前述手机壳体外表面上的插槽配合的匹配插头，所述匹配插头包括插头本体和凸出于插头本体上的多个引脚，即在所述插头本体上设置有多个引脚，所述多个引脚凸出于插曲头本体的表面；当所述数据连接器的匹配插头与前述手机壳体外表面上的插槽配合后，所述插头本体上的多个引脚与所述插槽底部的多个导电贴片一一对应后水平接触实现电气连接，完成外部数据的有效传输。

进一步，所述多个引脚为弹片或顶针。

进一步，所述多个引脚包括电源引脚、第一检测引脚、第二检测引脚、第一数据引脚、第二数据引脚、识别引脚和地引脚。

进一步，所述多个引脚还包括三个扩展引脚。

进一步，所述多个引脚中，所述第一检测引脚和第二检测引脚的高度比其他引脚的高度低15%-30%。

进一步，所述插头本体上还设有第二防呆磁石，所述第二防呆磁石包括第二南极磁石和第二北极磁石，且设于所述多个引脚的侧边。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的具有插槽的手机壳体主视结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的具有插槽的手机壳体立体结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的具有导电贴片的手机壳体与手机主板连接的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的金属片结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的金属片注塑后的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的金属片冲切后的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的插槽底部导电贴片的控制电路图；

图8是本实用新型实施例提供的数据连接器主视结构示意图；