[实用新型]一种用玻璃透镜封装的COB

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种利用透镜封装的COB。

背景技术

目前COB(CHIP ON BOARD，基板上芯片封装)封装工艺有两种，一种是平面封装，另一种是通过模顶的方式，在COB表面用硅胶成型一个透镜，这种工艺复杂，需投入大型模顶设备，生产不灵活，不同的COB基板需开不同的模具，成本高。

实用新型内容

本实用新型涉及的一种用玻璃透镜封装的COB，包括：COB基板，LED芯片，金线，荧光粉，玻璃透镜；LED芯片通过银胶按矩阵式排列固晶于COB基板上，用金线将LED芯片上的电极与基板电极结构连接在一起；将荧光粉涂布在芯片上，最后将玻璃透镜粘接到COB基板上。从而COB透镜封装。

很好解决了此问题，只需将透镜用工艺方法粘在COB表面，这样的话既实现了加装透镜，又简单，而且灵活，只要发光面处形尺寸一样，不同的基板同样可以使用，另外，玻璃透镜稳定性好，不会黄变。

附图说明

图1是本实用新型的侧视图。

具体实施方式

COB基板(2)，LED芯片(4)，金线，荧光粉(3)，玻璃透镜(1)。LED芯片(4)通过银胶按矩阵式排列固晶于COB基板(2)上，用金线将LED芯片(4)上的电极与基板电极结构连接在一起。将荧光粉(3)涂布在芯片上，最后将玻璃透镜粘接到COB基板(2)上，从而COB透镜封装。