[实用新型]半导体激光发生装置

权利要求书

1.一种半导体激光发生装置，包括半导体激光芯片(1)、光纤耦合器(2)以及输出光纤(3)，所述半导体激光芯片(1)通过光纤耦合器(2)与输出光纤(3)进行连接，其特征在于，所述激光发生装置还包括驱动电路板(4)和输出头(5)，所述驱动电路板(4)与半导体激光芯片(1)电连接，所述输出头(5)连接输出光纤(3)的输出端。

2.根据权利要求1所述的半导体激光发生装置，其特征在于，所述装置还包括电源。

3.根据权利要求2所述的半导体激光发生装置，其特征在于，所述装置还包括壳体(6)以及开关(7)，所述开关(7)设置在壳体(6)上。

4.根据权利要求3所述的半导体激光发生装置，其特征在于，所述装置还包括基座(8)，所述基座(8)位于壳体(6)内，所述半导体激光芯片(1)、光纤耦合器(2)、驱动电路板(4)以及输出光纤(3)分别固定在基座(8)上。

5.根据权利要求4所述的半导体激光发生装置，其特征在于，所述壳体(6)上开有供输出头穿过的小孔。

6.根据权利要求5所述的半导体激光发生装置，其特征在于，所述基座(8)采用绝缘材料制成。