[实用新型]半导体激光输出器有效
| 申请号： | 201320288684.0 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203326354U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王静娜 | 申请（专利权）人： | 王静娜 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 输出 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光输出器，包括半导体激光器(1)、光纤(2)和耦合器(3)，其特征在于，所述光纤(2)外设置有保护套(4)，所述光纤(2)固定于支架(5)上，所述耦合器(3)的一端与光纤(2)输入端连接，另一端与半导体激光器(1)的输出端连接。
2.根据权利要求1所述的半导体激光输出器，其特征在于，所述半导体激光输出器还包括对光纤(2)和半导体激光器(1)进行紧固的紧固机构(6)。
3.根据权利要求2所述的半导体激光输出器，其特征在于，所述半导体激光器(1)、光纤(2)、耦合器(3)位于同一中心轴线上。
4.根据权利要求3所述的半导体激光输出器，其特征在于，所述半导体激光输出器还包括壳体(7)。
5.根据权利要求4所述的半导体激光输出器，其特征在于，所述光纤(2)是单芯光纤或多芯光纤。
6.根据权利要求5所述的半导体激光输出器，其特征在于，所述半导体激光输出器还包括基座(8)，所述半导体激光器(1)、光纤(2)、耦合器(3)固定在基座 (8) 上，所述基座(8)位于所述壳体(7)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王静娜，未经王静娜许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320288684.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多级折流复氧人工湿地污水处理系统
- 下一篇：弹性软级连无级水位温度传感器
