[实用新型]半导体晶片的除蜡器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种除腊装置，尤其涉及一种半导体晶片的除蜡器，属于半导体应用领域。

背景技术

半导体是人类当代工业发展中不可或缺的材料，通常意义上讲，半导体是指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

半导体材料虽然种类繁多但有一些固有的特性，称为半导体材料的半导体材料特性参数。这些特性参数不仅能反映半导体材料与其他非半导体材料之间的差别，而且更重要的是能反映各种半导体材料之间甚至同一种材料在不同情况下特性上的量的差别。常用的半导体材料的特性参数有：禁带宽度、电阻率、载流子迁移率(载流子即半导体中参加导电的电子和空穴)、非平衡载流子寿命、位错密度。禁带宽度由半导体的电子态、原子组态决定，反映组成这种材料的原子中价电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。非平衡载流子寿命反映半导体材料在外界作用(如光或电场)下内部的载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性。位错是晶体中最常见的一类晶体缺陷。位错密度可以用来衡量半导体单晶材料晶格完整性的程度。当然，对于非晶态半导体是没有这一反映晶格完整性的特性参数的。

20世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，导致了电子工业革命；20世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明，促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业，使人类进入了信息时代。超晶格概念的提出及其半导体超晶格、量子阱材料的研制成功，彻底改变了光电器件的设计思想，使半导体器件的设计与制造从“杂质工程”发展到“能带工程”。纳米科学技术的发展和应用，将使人类能从原子、分子或纳米尺度水平上控制、操纵和制造功能强大的新型器件与电路，深刻地影响着世界的政治、经济格局和军事对抗的形式，彻底改变人们的生活方式。

由此可见，半导体材料在人类现代化工业生产中起着举足轻重的作用，而伴随着半导体材料进行的各种产品研发、应用、设计等都是科研人员孜孜以求的目标。伴随着半导体材料的发展，我们认为可以有更多的应用和推广。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，解决好现有技术的问题，弥补现有目前市场上现有产品的不足。

本实用新型提供了一种半导体晶片的除蜡器，包括电热除蜡盘和蜡液回收瓶，其特征在于，所述电热除蜡盘设置在蜡液回收瓶的瓶口处，所述电热除蜡盘包括电热丝和盘体，所述电热丝设置在盘体的侧壁上，所述盘体底部设置有多个孔洞，所述蜡液回收瓶具有蜡液流出口。

优选的，上述蜡液回收瓶的瓶口处设置有滤网。

优选的，上述除蜡器还包括盖于电热除蜡盘上的盖体。

优选的，上述电热除蜡盘的外壁上还设置有温度传感器。

优选的，上述滤网的层数为2～5层。

优选的，上述电热除蜡盘采用耐高温陶瓷材料制成。

本实用新型提供的半导体晶片的除蜡器与传统的装置相比，本实用新型提供的半导体晶片的除蜡器除腊效果佳，使用了滤网，提高了液态蜡的纯净度，也提高了除腊效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中标记：1-电热除蜡盘；2-蜡液回收瓶；3-电热丝；4-盘体；5-盖体。

具体实施方式

为了便于本领域普通技术人员理解和实施本实用新型，下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。

如图1所示为本实用新型的半导体晶片的除蜡器结构示意图，主体包括电热除蜡盘1和蜡液回收瓶2。

其中，电热除蜡盘1设置在蜡液回收瓶2的瓶口处，所述电热除蜡盘1包括电热丝3和盘体4，所述电热丝3设置在盘体4的侧壁上，所述盘体4底部设置有多个孔洞，所述蜡液回收瓶2具有蜡液流出口。

为了防止堵塞，在蜡液回收瓶2的瓶口处设置有滤网，滤网的层数为2～5层。

此外，从保护内部元器件的角度出发，除蜡器还包括盖于电热除蜡盘1上的盖体5。

电热除蜡盘1的外壁上还设置有温度传感器。

电热除蜡盘1采用耐高温陶瓷材料制成。

本实用新型提供的半导体晶片的除蜡器与传统的装置相比，本实用新型提供的半导体晶片的除蜡器除腊效果佳，使用了滤网，提高了液态蜡的纯净度，也提高了除腊效率。

以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。