[实用新型]一种功率半导体模块的预弯散热底板有效
| 申请号： | 201320289166.0 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203250733U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 颜辉;陈雪筠;孙祥玉;邵凌翔 | 申请（专利权）人： | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 周祥生;尹丽 |
| 地址： | 213200*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 散热 底板 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率半导体模块的预弯散热底板，包括底板本体（1）、上接触面（2）、下接触面（3）和固定孔（4），固定孔（4）设置在底板本体（1）上，其特征是：所述上接触面（2）在长度方向呈内凹圆弧面，下接触面（3）为外凸圆弧面，外凸圆弧面与内凹圆弧面平行，底板本体（1）为倒扇形环。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块的预弯散热底板，其特征是：内凹圆弧面的扇形角为115°～120°，内凹圆弧面的玄高（h）与内凹圆弧面的玄长（a）之间的关系为：h=（1.5～3）a/1000～1500。
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