[实用新型]波峰焊治具之快速扣板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子线路板技术领域，尤其涉及一种波峰焊治具之快速扣板装置。 

背景技术

随着工艺技术的进步，电路板的焊接工艺方法经历了从手工焊接到浸焊，再到波峰焊焊接过程，特别是选择性波峰焊治具的使用，使电路板的波峰焊焊接实现了量产，目前选择性波峰焊焊接治具已经广泛地应用于电路板的波峰焊焊接工艺过程中。 

现有的选择性波峰焊治具一般是在治具底板上做相应的槽坑状结构用来保护不需吃锡焊接的底面的贴片元件(锡膏工艺)，并且在治具底板上做相应的开窗状结构用来透锡，使插件元件吃锡焊接，随后通过液态焊锡炉具，实现波峰焊接。但是在实际生产过程中，常常出现治具底板与PCB基板之间因受高温变形后不能平贴而出现漏溢锡进入贴片元件的保护槽而损坏贴片元件。 

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单、拆装方便且生产效率高的波峰焊治具之快速扣板装置。 

为实现上述目的，本实用新型提供一种波峰焊治具之快速扣板装置，包括治具底板、PCB基板、拉杆、压块、压板弹簧和锁止螺母；所述拉杆一端为螺纹端，另一端为钩体端；所述拉杆的螺纹端依次穿过压块和压板弹簧中间的通孔后与锁止螺母连接；所述治具底板上设置有挂扣片和用于容置拉杆的钩体端的槽体，所述拉杆的钩体端穿过PCB基板后与挂扣片适配勾持。 

其中，所述扣板装置还包括垫片，所述垫片中间的通孔与拉杆适配，所述垫片夹持在压板弹簧和锁止螺母之间。 

其中，所述扣板装置还包括蝶形螺母，所述拉杆的螺纹端依次穿过压块、 压板弹簧和垫片中间的通孔后与锁止螺母及碟形螺母连接。 

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的波峰焊治具之快速扣板装置，通过拉杆的钩体端与挂扣片的适配勾持，并且压缩压板弹簧使其弹力产生拉力将治具底板与PCB基板紧拉扣合以达到紧贴的效果，以达到防止治具底板及PCB基板过炉受高温变形导致不贴板漏溢锡损坏贴片元件之不良问题的出现，结构简单、拆装方便且提高生产效率及良率。 

附图说明

图1为本实用新型的波峰焊治具之快速扣板装置的爆炸图。 

主要元件符号说明如下： 

10、治具底板    11、PCB基板 

12、拉杆        13、压块 

14、压板弹簧    15、锁止螺母 

121、螺纹端     122、钩体端 

101、挂扣片     102、槽体 

16、垫片        17、蝶形螺母 

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。 

请参阅图1，本实用新型提供的波峰焊治具之快速扣板装置，包括治具底板10、PCB基板11、拉杆12、压块13、压板弹簧14和锁止螺母15；拉杆12一端为螺纹端121，另一端为钩体端122；拉杆12的螺纹端121依次穿过压块13和压板弹簧14中间的通孔后与锁止螺母15连接；治具底板10上设置有挂扣片101和用于容置拉杆的钩体端的槽体102，拉杆12的钩体端122穿过PCB基板11后与挂扣片101适配勾持。 

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的波峰焊治具之快速扣板装置，通过拉杆12的钩体端122与挂扣片101的适配勾持，并且压缩压板弹簧14使其弹力产生拉力将治具底板10与PCB基板11紧拉扣合以达到紧贴的效果，以达到防止治具底板10及PCB基板11过炉受高温变形导致不贴板漏溢锡损 坏贴片元件之不良问题的出现，结构简单、拆装方便且提高生产效率及良率。 

在本实施例中，上述扣板装置还包括垫片16，垫片16中间的通孔与拉杆12适配，垫片16夹持在压板弹簧14和锁止螺母15之间。设置垫片16在压板弹簧14和锁止螺母15之间，可以增加锁止螺母15的可靠性。当然，也可以设置端部扩大的锁止螺母15，而无需采用垫片，只要通过压板弹簧14的伸缩，并通过拉杆12的钩体端122与挂扣片101的适配勾持与脱离，实现快速扣板的实施方式，均落入到本案的保护范围。 

在本实施例中，上述扣板装置还包括蝶形螺母17，拉杆12的螺纹端121依次穿过压块13、压板弹簧14和垫片16中间的通孔后与锁止螺母15及碟形螺母17连接。当然，可以将蝶形螺母17和锁止螺母15融为一体，仅仅设置一个螺母，无需分离设计。只要通过压板弹簧14的伸缩，并通过拉杆12的钩体端122与挂扣片101的适配勾持与脱离，实现快速扣板的实施方式，均落入到本案的保护范围。