[实用新型]孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板。

背景技术

通信技术和信息处理技术的发展，使其工作频率不断提高。如移动电话的制式，由最初的GSM（800-1800MHz）模式,发展到目前的蓝牙技术(2.400-2.497GHz),使用在军用上的频率更是高达几十GHz,随着现代通信几十的飞速发展,环氧树脂玻纤布材料一般只能用于数字或低频电路的设计,而在军用和宇航之高频设计中,电性能是其重要的因素。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种能有效避免天线信号精度受外界干扰的孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板。

为了达到上述目的，本实用新型所设计的孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板，它主要由线路板组成，线路板是由若干层聚四氟乙烯覆铜板压合而成，在其中两层聚四氟乙烯覆铜板之间设有微带天线，微带天线通过盲槽导出，且在相邻两块聚四氟乙烯覆铜板之间设有棕化处理层。这种结构可以有效减少污染、震动、锈蚀、氧化等对天线信号精度的影响，同时可以避免抄袭仿制，内层表面处理采用节能环保的棕化处理技术，保证了层间黏结的可靠性。

在线路板上设有若干通孔，采用X-Ray钻孔补偿技术，保证了由于层间偏差、基材和底片涨缩引起的钻孔偏差。

在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层，采用等离子处理技术，电镀层无空洞,经288℃高温冲击后电镀层无分离现象，满足了可靠性的要求。

本实用新型所得到的孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板，利用聚四氟乙烯热塑性材料的性质，内层黏结不使用黏结片材料，直接高温压合（400℃）的方法将微带天线埋置多层板内部，内层微带天线通过盲槽引出。微带天线的内埋置可以有效减少污染、震动、锈蚀、氧化等对天线信号精度的影响，同时可以避免抄袭仿制。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例描述的孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板，它主要由线路板1组成，线路板1是由若干层聚四氟乙烯覆铜板2压合而成，在其中两层聚四氟乙烯覆铜板2之间设有微带天线3，微带天线3通过盲槽4导出，且在相邻两块聚四氟乙烯覆铜板之间设有棕化处理层7。可以有效减少污染、震动、锈蚀、氧化等对天线信号精度的影响，同时可以避免抄袭仿制，内层表面处理采用节能环保的棕化处理技术，保证了层间黏结的可靠性。

在线路板1上设有若干通孔5，采用X-Ray钻孔补偿技术，保证了由于层间偏差、基材和底片涨缩引起的钻孔偏差。

在线路板1表面的局部和通孔5内表面设有电镀层6，采用等离子处理技术，电镀层6无空洞,经288℃高温冲击后电镀层6无分离现象，满足了可靠性的要求。