[实用新型]耐高温聚酰亚胺多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种耐高温聚酰亚胺多层线路板。

背景技术

聚酰亚胺线路板具有优异的高频介电性能、耐高温性能和优异耐辐射性能广泛应用于航空、航天以及井下石油开采等电子设备的制造。但由于技术、原材料和可靠性等方面的限制，阻碍了聚酰亚胺线路的生产和应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种具有优异高频介电性能、耐高温性能和抗辐射性能的耐高温聚酰亚胺多层线路板。

为了达到上述目的，本实用新型所设计的耐高温聚酰亚胺多层线路板，它主要包括线路板，线路板由若干层聚酰亚胺覆铜板组成，在聚酰亚胺覆铜板之间通过聚酰亚胺黏结层连接。

在线路板上设有若干通孔，采用X-Ray钻孔补偿技术，保证了由于层间偏差、基材和底片涨缩引起的钻孔偏差。

在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层。电镀前采用等离子处理工艺,电镀层无空洞,经288℃高温冲击后镀层无分离现象。

本实用新型所得到的耐高温聚酰亚胺多层线路板，聚酰亚胺的TG值达到257℃，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，此线路板具有优异高频介电性能耐高温性能抗辐射性能，广泛应用于航空、航天及井下石油开采等高要求工作场合的电子设备的制造。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例描述的耐高温聚酰亚胺多层线路板，它主要包括线路板1，线路板1由若干层聚酰亚胺覆铜板2组成，在聚酰亚胺覆铜板2之间通过聚酰亚胺黏结层3连接。

在线路板1上设有若干通孔4，采用X-Ray钻孔补偿技术，保证了由于层间偏差、基材和底片涨缩引起的钻孔偏差。

在线路板1表面的局部和通孔4内表面设有电镀层5。电镀前采用等离子处理工艺,电镀层5无空洞,经288℃高温冲击后电镀层5无分离现象。