[实用新型]孔金属化平面电感多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种孔金属化平面电感多层线路板。

背景技术

随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，，电子产品越来越向积成化，小型化、多功能化发展。电子产品迫于成本压力，产品的设计也越来越多样化，产品尽量短小，尽量使用低成本的电子元器件等。平面电容、电感、电阻等新型技术的应用使产品成本进一步降低，产品性能进一步提高，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求，

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种电感与线路板一体化结构的孔金属化平面电感多层线路板。

为了达到上述目的，本实用新型所设计的孔金属化平面电感多层线路板，它主要包括线路板，在线路板表面设有平面电感，将电感直接做在线路板表面，形成平面电感，通过对电感值的精确控制，提高工作效率。

平面电感为铜箔，其厚度为5微米，采用高精度、批量化平面电感测试技术（电感高频测试技术），实现电感值的精确测量。

在线路板上设有若干通孔，在通孔内表面设有电镀层。

本实用新型所得到的孔金属化平面电感多层线路板，将电感直接做在线路板上，形成平面电感；通过对生产工艺的严格控制实现对电感值的精确控制；实现平面电感取代电感元器件，节约成本，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例描述的孔金属化平面电感多层线路板，它主要包括线路板1，在线路板1表面设有平面电感2.

平面电感2为铜箔，其厚度为5微米。

在线路板1上设有若干通孔3，在通孔3内表面设有电镀层4。