[实用新型]线阵换能器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及B超技术领域，尤其涉及一种敏感度更高的线阵换能器。

【背景技术】

随着B超技术的发展，为了得到敏感度更高、带宽更佳的线阵换能器，增加阵元数是最直接也是最有效的方式，受体积限制，对阵元进行切割是一种获取更多数目阵元的手段。目前的线阵换能器已由最初的80阵元发展到96、128、256甚至更高的阵元数。同时由于换能器的体积微型化要求，必须控制换能器的体积大小，不宜做得太大，所以这就直接导致了线阵换能器的阵元密度越来越大。随着阵元密度不断升高，其制作工艺难度也在提升。

目前对阵元密度较大的晶片焊接，在进行焊接加工时，需要利用显微镜，放大后进行焊接。由于阵元间距小，焊点必须控制得非常小，这样随之带来了虚焊、漏焊的概率增大；同时由于焊接难度大，必然会延长焊接所需要的时间，对晶片加热时间过长，容易造成压电陶瓷达到居里温度，从而导致压电性的减弱或消失。

焊接难度的增加不仅对晶片的性能产生不良影响，同时对进行焊接的操作人员技术熟练水平要求提高，对厂家而言，意味着对技术人员的培训难度加大，培训周期加长，必然带来培训成本的增大。

通过以上对线阵换线器的结构分析，不难得出这样的结论：随着阵元数的增多，传统的焊接工艺耗时越来越长，成品率也越来越低，而与此相反的是人力成本、资源成本却在不断上升。目前，很多制造商为了应对该问题，在焊接工艺上做出了一些改进，比如晶片侧面焊接、机器焊接等，但仅仅是焊接工艺和方式的改进并没有从根本上解决问题。

【发明内容】

本实用新型针对以上问题提出了加工难度低、成品率高的线阵换能器，该线阵换能器增加了换能器灵敏度和带宽的同时，结构变得更加简单易于加工、同时降低了加工成本、缩短工时。

本实用新型所述涉及线阵换能器，包括背衬块、压电元件、匹配层和声透镜，压电元件固定在背衬块上，而在压电元件上依次覆盖有匹配层和声透镜，其特征在于，所述背衬块和压电元件之间插入一层粘结型PCB柔软板，而该粘结型PCB柔软板对应着背衬块和压电元件的粘结区是网状镂空结构。

所述压电元件上具有微阵元切槽，该微阵元切槽包括切断槽和切口槽。

每两道切断槽之间含有2-5道切口槽。

所述切断槽的深度与压电元件厚度一致，而切口槽的深度不超过压电元件厚度的3/4。

本实用新型采用粘结型PCB柔软板，插入到衬底块与压电元件之间，用导电胶粘结三者，直接引出了阵元信号，省掉了传统的焊接工艺。这不仅降低了生产时间和成本，同时由于工艺的简化也同步提高了成品率；通过对微元切割方式的改进，提高了成品率。而且在压电元件上切割出来的微阵元切槽中包含不切断的切口槽，既保留了增加换能器灵敏度和带宽的功能，同时由提高了成品率。

【附图说明】

图1是本实用新型线阵换能器结构示意图；

图2是本实用新型压电元件结构示意图。

其中：100、线阵换能器；10、背衬块；20、压电元件；21、微阵元切槽；211、切断槽；212、切口槽；30、匹配层；40、声透镜；50、粘结型PCB柔软板。

【具体实施方式】

下面将结合附图及实施例对本实用新型线阵换能器的结构进行详细说明。

请参考附图1，该图中示出了一种线阵换能器100，包括背衬块10、压电元件20、匹配层30和声透镜40，压电元件20固定在背衬块10上，而在压电元件上依次覆盖有匹配层30和声透镜40，所述背衬块10和压电元件之间插入一层粘结型PCB柔软板50，而该粘结型PCB柔软板50对应着背衬块10和压电元件20的粘结区是网状镂空结构。该粘结区利用环氧型导电胶粘结背衬块10和压电元件20，先将环氧型导电胶均匀涂于背衬块上，然后将粘结型PCB柔软板50与压电陶瓷片依次置于背衬块上，利用夹具压紧挤出多余胶水。本身涂抹在背衬块上的导电胶完成背衬块10与粘结型PCB柔软极50的粘贴，而由于粘结型PCB柔软板的粘结区是网状镂空结构，在压力挤压之下，导电胶自然透过网状镂空结构渗透到粘结型PCB柔软板与压电元件之间，完成了粘结型PCB柔软板与压电元件的粘贴。

然后再将压电元件置于切割机下切割，最后再灌封声透镜及装外壳。

由于插入的粘结型PCB柔软板50，提高了压电元件20基底韧性，可以提高在切割过程中抗断裂应力，提高产品合格率。