[实用新型]一种新型散热结构的LED灯具有效

专利信息
申请号: 201320298878.9 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN203395877U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 莫卓荣 申请(专利权)人: 佛山市康荣精细陶瓷有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528226 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 散热 结构 led 灯具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种新型散热结构的LED灯具。

背景技术

LED在工作时,会散发出大量的热量,功率越大,散发的热量就越多,这限制了其功率的提升。目前市场上常见LED灯具采用将LED灯珠贴合在呈水平面的铝基板或陶瓷基板的一侧上,由于基板不宜弯折,所以只能将陶瓷散热壳体延展加厚,使得其内侧可与基板的另一侧也呈水平面的贴合接触,最终将LED灯珠上散发出的热量通过散热壳体对外辐射出去,具体如图1所示,但这种散热方式存在一个明显的缺陷,即:传热路径过长,热量的有效扩散传递存在瓶颈,具体而言之,当LED灯珠工作产生的大量热量通过基板传给陶瓷散热壳体后,虽然相较于金属壳体的光滑的表面而言,陶瓷壳体的外侧表面相对更加凹凸不平,从而使得散热表面积相对较大,但陶瓷材料本身却存在一个更差的物理特性,即其导热系数小,传热慢,如果陶瓷散热壳体较厚,壳体的内侧离外侧路径则过长,导致大量热量积累在壳体内,更加无法快速从内侧传导到外侧,并从外侧辐射散发出去,而且,基板与壳体之间水平径向贴合接触,在灯具径向尺寸一定的情况下,两者径向接触面积有限,影响到热传播的速度及效率,使得散热壳体本身的温度升高,也直接影响到LED的正常工作,导致LED温度过高,极易失效或影响灯具的使用安全。

实用新型内容

本实用新型充分利用了金属导热系数高,传热快的特性以及陶瓷的导热系数低,但热辐射系数高,也就是说传热差,散热快的特性。目的是提供一种新型散热结构的LED灯具,包括塑料支架、陶瓷散热壳体以及由基板及LED灯珠组成的LED光源模块组,其特征在于:还设有金属连接件,所述金属连接件设有水平边及折弯边,所述水平边与基板水平紧贴接触,所述折弯边与陶瓷散热壳体的侧壁伸展紧贴接触。具体而言,本方案通过增设了一个传热媒介金属连接件,使基板与陶瓷散热壳体不必直接贴合接触,又不影响热的传导,即当LED灯珠上产生的热量传给基板后,再由基板传导给金属连接件,由于金属导热系数高,LED灯的热量会很快通过金属连接件传导到陶瓷散热壳体上,使得在保持基板与LED灯珠水平方向贴合接触的同时,不必再要求陶瓷散热壳体也与基板水平贴合接触,而且,由于金属连接件的折弯边沿陶瓷散热壳体的侧壁面与陶瓷散热壳体贴合接触而非现有技术的水平面径向接触,于是在灯具同等尺寸的情况下,其与陶瓷散热壳体的接触面积比现有技术的接触面积大得多,从而也大大增加两者之间的热传导效率。

更进一步,由于金属连接件的折弯边可随陶瓷散热壳体的侧壁形状变化而变化,也使得陶瓷散热壳体的形状设计空间大大解放,而不是像现有技术那样,为保持陶瓷散热壳体的外轮廓,只好改变陶瓷散热壳体的内侧,即通过延展加厚侧壁来迁就与基板水平贴合的要求,于是陶瓷散热壳体厚度在满足使用安全的前提下可大为减薄,截面内外侧平行,厚度一致,呈薄筒喇叭状,这既减少了材料及加工成本,也使得基板上传导过来的热量更易从陶瓷散热壳体的内侧透散至外侧,最终辐射到大气中,即大大缩短陶瓷散热壳体的散热路径。

进一步的方案是,所述金属连接件通过螺钉与所述塑料支架锁紧连接。当陶瓷散热壳体的敞口下大上小,所述折弯边沿陶瓷散热壳体从敞口的下部相对向上滑动时,将迫使折弯边塑性变形,产生抵张力,于是其与陶瓷散热壳体间的接触也将越紧密。所以通过把握螺钉锁紧的力度不仅可以锁紧金属连接件与塑料支架的紧固度,也可以调节折弯边与陶瓷散热壳体紧贴的力度。

进一步的方案是,在所述折弯边与所述陶瓷散热壳体的接触面上敷设有导热脂,具备高导热性能的导热脂能进一步加强两者之间的热传导的效率。

通过上述方案,结构简单,节约制造成本,散热效果好,LED的使用寿命可以得到延长,性价比高。同样大小的灯具,采用本技术方案,比常用的陶瓷LED灯具,功率大大提升。

附图说明

图1为现有技术的局部剖视结构示意图;

图2为本实用新型实施例一的剖视结构示意图;

图3为本实用新型实施例二的剖视结构示意图。

其中,1为塑料支架,2为灯具驱动电源,3为陶瓷散热壳体,4为金属连接件,4.1为水平边,4.2为折弯边,4.3为连接斜边,5为螺钉,6为LED光源模块组,7为LED灯珠,8为基板。

具体实施方式

下面结合附图,来进一步说明本实用新型的具体实施方式。

实施例一:

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