[实用新型]一种新型的LED灯散热铝型材有效
申请号: | 201320301113.6 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN203258617U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 王家军 | 申请(专利权)人: | 增城市广美铝材厂 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 led 散热 铝型材 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯照明技术领域,具体涉及一种LED灯具散热使用改良的铝型材。
背景技术
由于LED灯具有耗能少、体积小、响应快、抗震、抗低温、污染小等优点,在现实生活中与工业中都大量普及使用。在使用过程中,LED灯使用,都会转化有一种大热能,这种热能是对灯具产生巨大副作用,如果不能有效散热,会使LED内部温度升高,温度越高,LED的发光效率越低,且LED的寿命越短,严重情况下,会导致LED晶片立刻失效,所以散热仍是大功率LED应用的巨大障碍。
实际使用中发现,LED灯具的散热,简单的散热片不能达到有效的散热效果,有些设计能达到有效散热,有些复杂的散热片散热好但好设计复杂,成形要求高,生产效率不高。复杂的散热体设计需要同时考虑到美观设计或费用方面的考虑。
发明内容
为解决上述问题,有效的提高LED灯具的散热,提高LED灯具的使用寿命,降低生产成品,本实用新型提供一种新型的LED灯散热铝型材,包括散热体,特征在于:所述的散热体是一种呈半圆弧形散热环体,所述的半圆弧形散热环体设有PC基板卡槽位,所述的半圆弧形散热环体外周围设有均匀的“U”形凸纹。
所述的PC基板卡槽位是设在半圆弧形散热环体的半圆开口两端。
所述的每个“U”形凸纹内斜度角为49.5°。
所述的半圆弧形散热环体及“U”形凸纹是一体成形的。
采用上述结构后,半圆弧形散热环体增大了散热面积,加上外周围的“U”形凸纹,更加加大了散热面积,采用铝铸造,其导热性的提升和散热面积的加大,导热与散热表面一体化设计,可靠性提至最高,传导热阻降至最低,有效控制芯片温度,大大地提高LED灯寿命,外形安装简易,是原有设计上直接升级外形的合理设计,同时也避免了人工装配所带来的不均衡问题。
本实用新型结构简单、实用,提高产品的散热性、使用性和实用性。
附图说明
图1是本实用新型结构侧面示意图。
图中标示为:
1半圆弧形散热环体、11PC基板卡槽位、12“U”形凸纹。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型名称的具体实施例作进一步详述,但不构成对本实用新型的任何限制。
如图1所示:
一种新型的LED灯散热铝型材,包括散热体,所述的散热体设有PC基板卡槽位11,其特征在于:所述的散热体是一种呈半圆弧形散热环体1,所述的半圆弧形散热环体1设有PC基板卡槽位11,所述的半圆弧形散热环体1外周围设有均匀的“U”形凸纹12。
所述的PC基板卡槽位11是设在半圆弧形散热环体1的半圆开口两端。
所述的每个“U”形凸纹12内斜度角为49.5°。
所述的半圆弧形散热环体1及“U”形凸纹12是一体成形的。
使用时,采用上述结构后,半圆弧形散热环体1散热面积大,加上外周围的“U”形凸纹12,更加加大了散热面积,采用铝铸造,其导热性的提升和散热面积的加大,导热与散热表面一体化设计,可靠性提至最高,传导热阻降至最低,有效控制芯片温度,大大地提高LED灯寿命,外形安装简易,是原有设计上直接升级外形的合理设计,同时也避免了人工装配所带来的不均衡问题。
本实用新型结构简单、实用,提高产品的散热性、使用性和实用性。
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