[实用新型]一种加强电子线路表面接触强度的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种加强电子线路表面接触强度的结构。

背景技术

随着通信技术的迅速发展，对于天线部分的更新十分迅速，从外置到内置，其中，金属弹片式天线、FPC/PCB天线、印刷天线和LDS（Laser Direct structuring，激光直接成型）天线的制备越来越多。特别是近几年无线通信的快速发展，移动终端占有很大的主导地位。尤其是移动终端在逐步向小型化、智能化快速发展，而作为移动终端的通信天线已变得极其重要。

在目前的移动终端产品中，特别是在印刷移印导电油墨制成的线路(PPA，Pad Print Antenna)的制作中，所使用的电子线路的材质一般为纳米银制作，由于该材质比较松软，使其制作的电子线路在与移动终端主板上的接触点接触时容易损坏，从而导致电子线路和主板之间的接触失效。

然而，在现有技术的常规产品中，为解决移印导电油墨制成的线路(PPA)这种接触失效的问题，一般是在此种接触方式上采用软式的导电材质来联接，比如用导电泡棉将两者固定连接，然而，这种连接方式虽然能够避免两者接触时电子线路的损坏，但是由于导电泡棉连接后，彼此之间接触电阻较大，而且电性能不稳定，不利于通信信号的可靠传输。

因此，有必要提出一种加强电子线路表面接触强度的结构，来解决现有技术中因电子线路接触不良而产生的一系列影响。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型旨在提供一种制作工艺简单，导电性良好加强电子线路表面接触强度的结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种加强电子线路表面接触强度的结构，该加强电子线路表面接触强度的结构包括电子线路本体以及均匀覆盖在所述电子线路本体上的加强材料，通过所述加强材料将所述加强电子线路表面接触强度的结构与其它部件连接。

较佳地，所述电子线路本体和所述导电材料之间设置有导电连接物，使通过该导电连接物将所述电子线路本体和所述加强材料连接为一体。

较佳地，所述电子线路本体为激光直接成形（LDS）线路、柔性线路板或移印导电油墨制成的线路(PPA)，所述加强材料为金属片，所述导电连接物为导电胶水或导电双面胶带。

较佳地，所述金属片为不锈钢片、铜片或其他导电金属片，使所述电子线路本体与所述金属片之间不需要其它物质，直接通过电子线路本体和金属片联接，通过电子线路本体的固化将所述金属片和所述电子线路本体结合在一起，且不使用导电胶水或导电双面胶带连接。

较佳地，所述电子线路本体为激光直接成形（LDS）线路、柔性线路板或移印导电油墨制成的线路(PPA)，所述加强材料为导电胶水或导电双面胶带，通过所述导电胶均匀涂覆在所述电子线路本体上，并与所述电子线路本体形成一体。

较佳地，所述电子线路本体为移印导电油墨制成的线路，所述导电材料为金属片，直接通过所述移印导电油墨制成的线路本体的固化将所述金属片和所述移印导电油墨制成的线路结合在一起，且不使用导电胶带或者导电胶水连接所述金属片和所述移印导电油墨制成的线路。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过采用电子线路本体与加强材料相结合为一体的加强电子线路表面接触强度的结构，使电子线路与其他部件进行连接，不仅能够避免因纳米银制成的电子线路与主板上弹脚或者弹针连接时容易损坏，而且提升该加强电子线路表面接触强度的结构的性能稳定性。

2、本实用新型的加强电子线路表面接触强度的结构的制作工艺简单，大大减少了制作工艺流程中的不必要的步骤，减小了接触面的导电电阻，同时提高了在使用过程中的接触性能。

附图说明

图1为本实用新型第一种加强电子线路表面接触强度的结构示意图；

图2为本实用新型第二种加强电子线路表面接触强度的结构示意图；

图3为本实用新型第三种加强电子线路表面接触强度的结构示意图。

符号列表：

1-金属片，2-导电胶水或导电双面胶带，3-电子线路本体。 

具体实施方式：

参见示出本实用新型实施例的附图，下文将更详细的描述本实用新型。然而，本实用新型可以以不同形式、规格等实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使更多的有关本技术领域的人员完全了解本实用新型的范围。这些附图中，为清楚可见，可能放大或缩小了相对尺寸。

实施例1