[实用新型]一种热封打孔同步装置有效
申请号: | 201320302530.2 | 申请日: | 2013-05-29 |
公开(公告)号: | CN203371832U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 汤建新 | 申请(专利权)人: | 苏州市华瑞包装材料有限公司 |
主分类号: | B31B1/64 | 分类号: | B31B1/64;B31B1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215132 江苏省苏州市相城区黄桥街*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打孔 同步 装置 | ||
1.一种热封打孔同步装置,包括固定块和热封条,所述热封条安装在所述固定块的底部,其特征在于,所述固定块的一侧设置有载台和气缸,所述载台的一个侧面向内开设有横槽,所述横槽的底部设置有落料孔,所述气缸的缸体固定在所述载台上,其伸缩杆穿过载台并位于所述横槽内,所述气缸的伸缩杆上安装有冲孔冲头,所述冲孔冲头位于所述落料孔的正上方。
2.根据权利要求1所述的一种热封打孔同步装置,其特征在于,所述固定块的下方设置有两根热封条。
3.根据权利要求2所述的一种热封打孔同步装置,其特征在于,所述热封条之间的距离为6mm。
4.根据权利要求1或3所述的一种热封打孔同步装置,其特征在于,所述载台的下方设置到滑轨,所述载台的底部对应所述滑轨处设置有卡块,所述卡块卡设在所述滑轨中。
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