[实用新型]真空灭弧室瓷壳与封接环自定位装配结构有效

专利信息
申请号: 201320303446.2 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN203277212U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 刘颖;时倩;常玉斌;王帅;郭春微 申请(专利权)人: 东芝白云真空开关管(锦州)有限公司
主分类号: H01H33/664 分类号: H01H33/664
代理公司: 锦州辽西专利事务所 21225 代理人: 李辉
地址: 121001 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 真空 灭弧室瓷壳 封接环 定位 装配 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种真空灭弧室瓷壳与封接环自定位装配结构。

背景技术

现有真空灭弧室封接环、瓷壳的同轴依靠瓷模具来保证,为实现模具与瓷壳的公差配合,保证产品的同轴度,瓷壳、瓷模具的配合部位需要磨加工,成本较高。

发明内容

本实用新型的目的是要解决现有技术存在的上述问题,提供一种可自定位,保证产品的同轴度,瓷壳无需磨端口,无需瓷模具定位,操作方便而且可以降低成本的真空灭弧室瓷壳与封接环自定位装配结构。

本实用新型是这样实现的:

真空灭弧室瓷壳与封接环自定位装配结构,包括瓷壳和封接环,其特殊之处是:在瓷壳内安装过渡环,过渡环的圆壁上设有多个限位包,所述限位包顶靠在瓷壳内壁上,过渡环底部设有限位台,所述限位台位于瓷壳外,所述封接环固设在过渡环的限位台上。

本实用新型的优点是:

1、限位包限位瓷壳,限位台限位封接环,通过过渡环的限位作用,瓷壳和封接环的相对位置关系被确定,从而保证产品同轴度指标;

2、可实现自定位,省去装配模具,瓷壳无需磨端口,无需瓷模具定位,操作方便,提高了生产效率,降低了加工成本;焊接时的热容量减少,从而节约能源,低碳环保。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的A部放大图;

图中:1-瓷壳,2-过渡环,3-限位包,4-封接环,5-限位台。

具体实施方式

如图所示,在瓷壳1内安装过渡环2,过渡环2的圆壁上设有多个限位包3,本实例以4个为例。所述限位包3顶靠在瓷壳1内壁上,过渡环2底部设有限位台5,所述限位台5位于瓷壳1外,在过渡环2的限位台5上钎焊有封接环4。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝白云真空开关管(锦州)有限公司,未经东芝白云真空开关管(锦州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320303446.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top