[实用新型]一种实装电路板的功能测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及实装电路板测试技术领域，具体地说更涉及一种实装电路板可测阻抗的功能测试系统。 

背景技术

在实装电路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)的量产过程中，由于操作者、制作设备及工艺的不足，很有可能生产出来的电路板存在一些缺陷，这就要求在检测阶段加入各种各样的测试设备或工具，使得最终出厂的实装电路板与最初的设计保持规格和参数的完全一致。 

功能测试(Functional Circuit Test,FCT)是电路板测试过程中不可缺少的环节，功能测试一般是指对目标电路板提供模拟的运行环境，使其工作于各种设计状态，从而获取到各种状态的参数来验证PCBA的功能好坏，即对PCBA加载合适的激励信号，测量输入输出端响应是否符合既定的要求。然而，在现有的功能测试系统中，由于只对PCBA的整体进行测试，完成功能测试的电路板尤其是对组成较为复杂的电路板，仍不能排除其中个别元器件存在问题的可能性。因为个别元器件的故障点在整个PCBA中占比太小，因此在整体的功能测试过程中问题可能不能被显现。因此，为了避免功能测试的遗漏，通常在功能测试之外还会增加多个阶段或站点进行测试。 

例如，在功能测试之前阶段的人工元器件测试站，即对电路板的加载电阻等元件进行测试，这个阶段主要靠人工完成，采用的测试装置一般包括测试治具、扫描仪、万用表或示波器等，但是人工测试通常效率较低，万用表、示波器等测试设备的反应时间较长，另外，也不可避免出现电路板某些元器件漏检或判断不准的问题，尤其对于采用表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT技术）的PCBA，经常会出现终端电阻缺件、空焊或错件等问题，而且人工测试通常会漏检这些情况，无法实现防呆机制。 

如果前阶段的元器件测试不完善，后阶段的PCBA整体在上电后的功能测 试过程通常难以发现这些问题。因此，原则上，要求测试过程必须先做好人工阶段的元器件测试后，将被测PCBA从治具上拿出再放入下阶段的治具上再上电进行自动化的数据采集，因而导致整个测试时间长，效率低，必须架设多套测试设备或站点才能完成所有的功能测试，耗时耗力且测试设备的成本也较高，同时多个站点或设备的使用，导致需要更大的生产空间，后续还要为测试设备的维护投入大量的精力，不利于大批量电路板的生产测试。 

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于针对上述现有测试技术存在的不足，提供一种实装电路板的功能测试系统，将人工的元器件测试环节用自动化测试代替，并整合到现有的功能测试站点中，以实现裁减人工测试站点，降低人力和设备的投入成本，同时节省测试空间，降低测试治具架设或维护的成本。 

发明人经过对以往检出的各种元器件故障的数据资料大量分析研究，发现： 

现有的检测系统下，对个别的重要元器件，即便不采取前阶段的人工元器件测试，直接进入后阶段的功能测试，也同样能够检测出PCBA故障。这是因为此类型的元器件的重要性与个别性，导致其一旦故障，PCBA整体测试必然出现显著的异常。此类个别的重要元器件例如，三极管、运算放大器、各类大小芯片、模组等。 

而绝大多数后阶段的功能测试不能检出，必须在前阶段的元器件测试中才能发现的故障点，都存在于次要的复数元件中。所谓复数是指例如，多个相同规格的输入、输出端口中的一个，或多条相同规格的数据总线中的一条；所谓次要，是指例如上述复数线路中的匹配电阻、电容、电感。由于此类型的元器件的次要性与复数性，导致其即便故障，PCBA仍能短期工作，整体测试也未必立即出现异常。但具有此类型问题的产品如长期工作，又会因相同规格的复数线路之间不平衡，有很高的几率会导致个别的重要元器件以远超其设计寿命的速度老化、故障，因此仍应作为不良品予以排除。发明人研究发现：上述次要的复数元件，电阻、电容、电感，在使用SMT技术生产PCBA时，绝大部分故障均是由于连锡、虚焊造成的短路、断路故障。此外，还有部分属于同种类元件的参数错误，例如100欧姆的电阻误为1000欧姆，或1pF的电容误为 1uF。这些类型的故障、错误都可以通过阻抗测试发现。