[实用新型]PCB成型机上电路板的垫置结构有效
| 申请号： | 201320304336.8 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN203357520U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 陈付弼;陆世明;陆明聪 | 申请（专利权）人： | 金寨县德宇科技开发有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/01 | 分类号： | B26D7/01;B26D7/22 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 237300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 成型 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB成型机上电路板的垫置结构，包括PCB成型机，其特征在于：所述PCB成型机的操作平台上固定安装有一层钢质垫板，所述的钢质垫板上固定有一层木质垫板，所述的木质垫板上阵列排布固定有多个定位钉，所述的木质垫板正好在PCB成型机的钻针下方。
2.根据权利要求1所述的一种PCB成型机上电路板的垫置结构，其特征在于：所述的钢质垫板与木质垫板之间增设有一层纸板。
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