[实用新型]电性模块及应用该模块的电子装置有效
| 申请号： | 201320304878.5 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203277802U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄玉诚;王益彤;马振岗 | 申请（专利权）人： | 佳能企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 应用 电子 装置 | ||
1.一种电性模块，其特征在于，所述电性模块包括：
一基座；
一复合件，设置于所述基座上且包括一热塑垫及一导电架，所述导电架嵌入所述热塑垫；以及
一压合片，设置于所述复合件上。
2.如权利要求1所述的电性模块，其特征在于，更包含一压合片及一壳体，所述压合片设置于所述壳体及所述复合件之间。
3.如权利要求1或2所述的电性模块，其特征在于，更包含一电路板，所述电路板电性连接于所述导电架。
4.如权利要求3所述的电性模块，其特征在于，所述导电架更包含电性连接于所述电路板的至少一接脚或导电线。
5.如权利要求1所述的电性模块，其特征在于，所述热塑垫包括一本体及一突起，所述本体具有与所述基座接触的一第一表面，所述突起形成于所述第一表面。
6.一种电性模块，其特征在于，所述电性模块包括：
一基座；
一电路板；以及
多个导电架，设置于所述基座上并分别电性连接于所述导电路板。
7.如权利要求6所述的电性模块，其特征在于，更包含一间隔层及一壳体，所述导电架设置于所述壳体及所述间隔层之间。
8.如权利要求6或7所述的电性模块，其特征在于，所述导电架更包含电性连接于所述电路板的至少一接脚。
9.如权利要求6或7所述的电性模块，其特征在于，更包含多个导电线，所述导电线分别电性连接于所述电路板及所述导电架。
10.一种电性模块，其特征在于，所述电性模块包括一基座、一电路板、一导电架及一电性连接部；
其中，所述基座设置于所述导电架与所述电路板之间；以及
其中，所述电性连接部设置于所述基座与所述电路板之间，且所述导电架通过所述电性连接部与所述电路板电性连接。
11.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1、6或10所述的电性模块。
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